晶圆
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IDM快速走向轻晶圆三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制
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IDM快速走向轻晶圆 三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导
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兆晶蓝宝石单晶晶圆供不应求
拜蓝宝石单晶晶圆市场供不应求，平均单价每季不断调涨之财，兆晶科技（4969）今年前8月每股获利高达4.59元，创历年之最，到今年底，该公司产能仍将持续扩增，预估月产能将由目前24万片，提高到30万片，增幅达25％。
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半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。08-09这
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理
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65纳米以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及
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封测双雄砍单 K&S震惊
封测双雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季资本支出喊卡，严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法（K&S）订单，K&S总部已指示全力固单，并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材，减轻封
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65纳米以下仍缺 晶圆双雄扩产不止
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求
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晶圆双雄抢绿金 策略模式大不同
台积电与联电16日双双迈入太阳能事业发展的新里程，让双方的竞争战线也随之扩大。表面上，两家公司的布局虽都涵盖多晶硅与薄膜太阳能领域，但不论在事业发展的策略、太阳能技术的选择，以及商业模式的操作上均大相
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先进制程与12吋晶圆产能领先 台积电将成为IDM订单委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圆(Gl
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台湾有条件开放面板企业赴祖国大陆投资
台湾经济主管部门10日晚宣布，有条件开放6代以上的TFT-LCD面板企业赴祖国大陆投资，限量3座，并且要与台湾已设面板厂有1个世代以上的技术差距。台经济主管部门同时宣布，开放并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，但制程技
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先进制程与12吋晶圆领先台积电将成为IDM委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圆
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晶圆双雄 太阳能厂动土
台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林
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星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家
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AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV
美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。 作为面向ArF液浸的
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DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价
景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在
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半导体积极扩产外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(DowChemical)半导体技术部门
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导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
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