晶圆
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高通示警 晶圆双雄罩乌云
外电报导指出，手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警，认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析，高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科（2454）有所区隔，联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
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MEMC购并Solaicx取得低成本晶圆技术
美国MEMC公司于日前发布声明表示，将以7,600万美元购并矽晶圆制造商Solaicx，借以取得低成本晶圆量产技术。分析师指出，尽管近年矽晶圆价格持续下降，使太阳能电池制造成本随之降低。但由于其它取代矽晶圆的材料或技
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MEMC购并Solaicx 取得低成本晶圆技术
美国MEMC公司于日前发布声明表示，将以7,600万美元购并矽晶圆制造商Solaicx，借以取得低成本晶圆量产技术。分析师指出，尽管近年矽晶圆价格持续下降，使太阳能电池制造成本随之降低。但由于其它取代矽晶圆的材料或技
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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印度太阳能电池产能年内将暴增近倍
印度政府智库日前针对各家太阳能电池制造商进行调查，发现2010年以前印度太阳能电池与模块产能可望分别成长至750百万瓦(MWp)与1,250MWp，较现行产能成长将近1倍。该报告预期，由于在印度生产太阳能电池成本较低，未来
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传南亚华亚提高预算以加速新制程量产
5月25日 来自业内人士的消息，南亚科技和华亚存储两大内存制造商正在计划提高他们的预算，总计将达到31亿美元。 消息透露，由于镁光科技的42nm工艺比计划中提前了两个月开始量产，为了赶上它的步伐，南亚和华亚两
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政府撑腰 晶圆双雄最勇
欧美股市大跌，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)在美ADR分别下跌1.97%、6.86%，冲击台股，大盘今盘中重挫逾250点，不过，连日遭外资提款的双雄，传出有政府护盘苦撑，台积电虽下跌，惟全场力撑平盘附近，联电开低后
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联电：库存合理、欧洲债信影响不大，H2乐观
联电(2303)执行长孙世伟于今(20)日上午指出，目前包括8吋与12吋在内的整个晶圆产能都呈现满载，且新增产能也仍在持续开出，由于本季以来的消费性电子产品需求还算强劲，加上尽管库存有持续攀升迹象，惟尚属于相当合理
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VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖
市场研究公司VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖，其中奖项分为封装设备、测试设备、材料运送设备、工艺诊断设备和晶圆处理设备。此项调查为芯片厂商，如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Gl
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SEMI：Q1全球矽晶圆出货量年增136%
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。该报告指出，2010年
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瑞信：三星大扩产 明年晶圆市占10% 2012年起威胁对手
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪发布研究报告指出，韩国三星电子17日宣布将投入158亿美元在资本支出上，超过瑞信预估的143亿美元；预期将在2012年对其他半导体竞争对手产生威胁，目前仍维持对台积电表现优于大盘(out
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AMD加速委外扩大释出CPU晶圆和封测代工订单
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下
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TSMC董事会批准16亿美元资本支出
TSMC 11日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中
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中芯国际发布Q1财报净亏损 1.819亿美元
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。财报显示，Q1销售额3.517亿美元，环比上升5.6%，同比增长140.1%。财
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韩国三大主流LED厂商角力战愈演愈烈[1]
在多项终端产业，诸如笔记型计算机、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下，具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子、首尔半导体、LG等大厂积极投资下，未来与台厂可望
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台积电斥重金扩充晶圆产能
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于
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台积电呼吁业界支持450mm晶圆
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成
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台积电对18吋晶圆跃跃欲试 IMEC将助一臂之力？
台积电(TSMC)技术长孙元成(Jack Sun)日前在德国举行的一场国际性电子论坛上表示，转向采用几乎桌面大小的18吋晶圆制造半导体组件，会是一个成本降低的重要推力；但尽管他预期18吋晶圆生产将可在这个年代的中期展开，
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台积电砸16.4亿美元拚产能 中科15厂规划导入28奈米
台积电(2330-TW)今天召开董事会，一口气通过投入16.4亿美元(约新台币52亿元) ，扩充12吋及8吋产能，分别在台中科学园区兴建晶圆15厂、及提升晶圆12厂、14厂产能。 台积电发言人曾晋皓指出，上次法说会所公布的全年
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台积动支2.1亿美元中科建晶圆十五厂
台湾集成电路公司业绩抢抢滚，台积电今天召开董事会，决议动支2亿1000万美金，在台中科学园区兴建晶圆十五厂，台积电指出，新厂预计今年中动工。 半导体业前景持续看好，台积电董事会今天也核准动支10亿5160万美
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