晶圆
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全球晶圆Q4营运展望依然乐观
晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观，营运长谢松辉表示，若客户没有取消订单，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。 全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，谢松辉接受媒体访问时
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全球晶圆与SVTC合推MEMS量产
晶圆代工大厂全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统 (MEMS)的量产制造。 这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。
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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动MEMS晶圆量产
GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。微机电系统(MEMS)是半导体市场成
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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全球晶圆抢攻亚洲市场
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转
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封测业4Q营运成长走缓 预估呈个位数下滑
封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆10月15日上海全球论坛日程
GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd
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2010年度全球晶圆出货预测将成长39%
根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年 的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸
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晶圆双雄 9月合并营收攻顶
继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元
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全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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晶圆双雄9月营收微增Q3再上攀符合预期
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)公布9月营收皆较8月微幅成长，第三季业绩再上攀！台积电9月合并营收376.38亿元，月增0.7%，总计第三季合并营收1122.5亿元，季增达6.94%，创下季营收历史新高，优于先前预期；联电
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和舰案定谳 晶圆双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近期
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2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅
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趋势成形 封测厂抢进12吋金凸块领域
由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC
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GF凶悍抢单 瞄准英伟达意法
全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。 全球晶圆今年扩产积极，
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尔必达30纳米制程DRAM迈入量产
日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年
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晶圆封测具吸引力 美林喊进半导体产业底部现形
美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39
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