晶圆
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中美晶：半导体晶圆缺口达2成，Q3涨价3-10%
中美晶(5483)于15日召开股东常会，总经理徐秀兰在会后接受访问时表示，目前中小尺吋半导体硅晶圆缺货仍严重，以目前中美晶美国子公司Globitech已扩产5成、台湾和大陆厂已扩3成的水平下，目前中美晶看到的供给缺口仍达
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新闻分析－晶圆龙头扩产 先知先觉
晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后，就一直备受外资分析师的质疑，认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是，台积电能够成为全球最大晶圆代工厂，靠得
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台积电40奈米制程
台积电的40奈米制程技术领先全球，该公司目前该制程在全球市占率已有80%以上。 尽管2009年中曾出现良率问题，但经过2个季度，台积电认为良率问题已获得完全解决，估计40奈米制程占营收比重在2009年第4季约9%。
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联电重拾月营收百亿风光 台积电可望续创历史新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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联电重拾月营收百亿风光 台积电可望续创历史新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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SiP蔚为风潮 封装测试技术新革命来临
经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，
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长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题
日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封
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封测厂5月业绩 奏凯歌
受惠上游客户扩大下单，封测厂5月营收表现亮丽，包括日月光（2311）、力成（6239）、颀邦（6147）、欣铨（3264）、硅格（6257）等均创历史新高，其余如硅品（2325）、京元电（2449）等业者，营收也回升到历史高档
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晶圆双雄 Q3接单满载!
晶圆代工厂第2季产能供不应求，已影响到国内IC设计业者5月营收，由于下半年计算机、手机、消费性等3C市场买气不弱，加上市场库存水位仍在安全水平以下，IC设计业者及IDM厂持续追加下单，台积电及联电第3季接单已确定
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新型IGBT软开关在应用中的损耗
本文介绍了集成续流二极管(FWD)的1200V RC-IGBT，并将探讨面向软开关应用的1,200V逆导型IGBT所取得的重大技术进步。IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终
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补助降、汇率贬下季欧洲太阳能安装成本上升
过往政府下砍太阳光电补助费率，太阳能业者被迫降价好让消费者的系统安装成本下降，让投资报酬率(IRR)维持均衡，不过第3季虽然德国将下砍16%的补助费率，却因遇到欧元贬值的疑虑，模块业者降价难度升高，恐让消费者首
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网络电视红 晶圆双雄补
网络电视市场可望逐渐步入高度成长期，国内外网通IC大厂一片看好声，不仅有助持续提高对台积电（2330）、联电（2303）的下单量；当网络电视市场扩增，已展开布局的硅统（2363）、雷凌（3534）及下游晶圆代工、封测厂
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GLOBALFOUNDRIES宣布在台北增设半导体工厂
美国GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，将在台北增设半导体制造工厂。该公司2010年的设备投资额为27亿美元。该公司是美国AMD的制造部门从公司本体剥离后设立的企业，后与新加坡特许（Charterd）进行了经营合并，由
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新型IGBT软开关在应用中的损耗
本文介绍了集成续流二极管(FWD)的1200V RC-IGBT，并将探讨面向软开关应用的1,200V逆导型IGBT所取得的重大技术进步。IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终
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世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导
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世界级 300mm 晶圆研发制造中心公开出售
ATREG 任 Qimonda 德国德累斯顿中心的出售顾问 德国德累斯顿2010年6月3日电 /美通社亚洲/ -- 高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该
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全球晶圆投资30亿美元 威胁联电
晶圆代工厂商全球晶圆(GlobalFoundries)昨日在台宣布，未来将投资30亿美元，将目前市占第3名，预计在2012年市占率达30%目标不变，且争夺为市占第2名，企图取代联电市场地位。对竞争厂商全球晶圆的宣示，昨天联电不愿
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全球晶圆产能将赢联电
全球晶圆（GlobalFoundries）执行长Dougals Grose昨（1）日表示，今年资本支出将达28亿美元，将德国德勒斯登Fab1，以及美国纽约Fab8等两座12吋厂产能极大化。随着新增产能在明年后开出，法人预估，全球晶圆明年营收规
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MEMC并购Solaicx 取得低成本晶圆技术
美国MEMC公司于日前发布声明表示，将以7,600万美元购并矽晶圆制造商Solaicx，借以取得低成本晶圆量产技术。分析师指出，尽管近年矽晶圆价格持续下降，使太阳能电池制造成本随之降低。但由于其它取代矽晶圆的材料或技
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