晶圆
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封测厂 4月营收比拚 测试胜封装
封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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晶圆持续短缺Q2报价增幅将达8.5%
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季硅晶圆报价将持续上涨，
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台积电业绩出色，2010年中期将建设7nm级为止的旗舰工厂
台湾台积电（TSMC）的日本法人台积电日本2010年5月7日召开了记者座谈会，介绍了台积电2010年第一季度（1～3月）的业绩。“第一季度的业绩超过了我们的预期。以尖端工艺为主，半导体需求增强，订单量超过本公司生产能
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为
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投资竞赛／联电大举筹资 不排除跟进
分析师认为，若台积电决定追加今年资本支出，恐引发竞争对手新一波投资竞赛。联电董事会近月来陆续通过发行100亿元公司债与130亿元私募案，都不排除是为扩大资本支出做准备。 联电今年财务动作频频，包括决定发
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再生晶圆销货降温，中砂4月营收月减4%
中砂(1560)因4月份再生晶圆销货略为转淡、该部份营收月减一成，加上传统砂轮销货金额亦月减一成，遂使该公司4月份营收略降至2.67亿元，较3月份减少4%，较去年同期则仍成长38.4%，累计其前4月营收10.42亿元，年成长67
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台湾有条件开放面板企业赴大陆投资
台湾经济主管部门10日晚宣布，有条件开放6代以上的TFT-LCD面板企业赴大陆投资，限量3座，并且要与台湾已设面板厂有1个世代以上的技术差距。台经济主管部门同时宣布，开放并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，但制程技术须
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Novellus精密抗反射层薄膜超越32nm制程需求
诺发系统(Novellus)日前宣布，已经在VECTOR PECVD平台上开发出具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP)，沉积出的ARL薄膜具有格外
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全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102（IDT）
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求
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产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛
半导体景气复苏，IDM（整合组件制造厂）委外代工量增加，晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况，先进制程缺口尤其较高，晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。 台积电（2330）明显感受到IDM厂的营运渐
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封测厂Q1财报 力成获利王
封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。
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晶圆双雄 营收冲高
晶圆代工本季成长动能持续看好，带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估，台积电4月营收上看330亿元，创下单月历史新高；联电也有机会挑战95亿元，写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示，乐
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏
据国外媒体报道，台联电（UMC）日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司净利润为44亿新台币。
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台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
据国外媒体报道，台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司净利润为44亿新台币。汤
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GlobalFoundries来势汹汹晶圆双雄小心迎战
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有12吋
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TSMC声明
有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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台积电 2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯
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台积电首季EPS 1.3元 本季营收可续创新高
尽管受到3月初地震的影响，台积电首季财报依旧缴出亮丽成绩单，首季每股税后盈余新台币1.3元。展望第2季，台积电董事长张忠谋表示，第2季起半导体产业成长率将较过去季节性表现为弱，但该公司成长动能优于产业。台积
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DPE晶粒挑拣机
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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