晶圆
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张忠谋：先进制程供需缺口逾30% 中科晶圆15厂年中动土
张忠谋今(27)日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%，而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求，缺口高达30-40%，不太可能有重复下单问题；此外，台积电将于中科兴建晶圆15厂，年中动土。 张忠谋(右)与研发资深副总蒋
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有
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TSMC 2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后
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欧斯朗芯片晶圆处理工序新厂开幕 响应绿色节能趋势
（槟岛西南区27日讯）国际贸易及工业部长拿督斯理慕斯达法指出，半数布城行政楼的灯管选择采用欧斯朗LED节能产品，响应绿色节能。他说，欧斯朗是国际最大的灯管制造商之一，世界各地的地标建筑物大部分都使用欧斯朗照
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淡季不淡好光明 法说行情舞动 晶圆双雄跃过所有均线
本周电子大厂法说汇聚，其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目，第1季明显淡季不淡，今(26)日法说行情跟着启动，台积电大涨约2.5%，联电更大涨逾4%，双双跃上所有均线之上，成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥
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绘图、手机芯片需求旺 晶圆、封测业乐观看待第2季
半导体法说会密集期自本周起进行，由台积电率先开跑，联电、硅品、力成和日月光等相继接棒演出。市场预期延续第1季热度，绘图芯片和手机芯片需求有增无减，晶圆厂和封测厂第2季营运持续向上，季增率约5~9%。晶圆厂由
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晶圆双雄法说会
台积电与联电2010年第1季法说会则预计分别于4月27、28日2天接续登场。英特尔(Intel)日前法说会缴出亮丽的第1季财报，缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调2010年度毛利率至64%。 台积电董事长张忠谋已表态看好
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TSMC0.25微米车用嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆
TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存出货已达60万片8吋晶圆
随着景气复苏，汽车电子产业恢复活络景况，IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此，台积电近年来亦持续发展相关制程，并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到
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台积电65纳米晶圆变相涨价
台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。台积电昨日表示，下半年代工
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突破型研磨技术：5倍提升晶圆平坦度
诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商Peter Wolters，宣布开发出采用AC2000 双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术；以PPG技术制造的硅晶圆，号称比使用其他研磨技术平坦五倍，相较于常规研磨
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晶圆双雄 本季产能满载
晶圆双雄本季产能利用率可望满载，法人预估，台积电第一季产能利用率95%，第二季在8吋产能也供不应求下，产能利用率可继续提升到99%；联电第二季产能利用率也上看95%至98%，都在满载水位。 台积电、联电今年第一季
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晶圆产能满载 封测接单跟着爆满
上游晶圆厂产能满载，带动下游的封测厂接单也爆满，相继扩充产能，在营运可望逐季增长带动下，法人纷买超封测族群，股价持续走扬。 外资昨续买超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元电（2449）、颀
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台积4/27、联电4/28法说登场，半导体持续偏多
晶圆双雄台积电(2330) 与联电(2303)今年Q1法说会，预计分别于4月27、28日两天接续登场。 在英特尔(Intel)Q1财报缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调今年度毛利率至 64%，加上先前台积电董事长张忠谋已表态看好
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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术 只待市场成熟
随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的
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日本MEMS厂商在量产中采用可处理200mm晶圆的常温粘合装置
三菱重工业向日本国内MEMS的量产工厂交货了可处理200mm晶圆的常温底板粘合装置。三菱重工表示，这是首次交货全自动200mm晶圆处理装置。可用于元器件的晶圆级封装、形成硅通孔的晶圆积层等。 日本国内公布拥有可
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英特尔展示下代处理器晶圆将于四季度投产
英特尔架构产品部的总经理浦大地(DadiPerlmutter)在北京举行的IDF2010上表示，下一代英特尔酷睿处理器SandyBridge将于第四季度投产。 浦大地表示，英特尔架构将为所有计算设备提供基础架构，创造一个虚拟的‘互
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德州仪器颁发 2009 年度优秀供应商奖
德州仪器 (TI) 宣布有 17 家公司荣获 TI 年度优秀供应商奖 (Supplier Excellence Award)，这些公司之所以能从全球众多供应商中脱颖而出，是因为它们在成本、环境责任、技术、响应能力以及供应与质量担保等众多方面取
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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