晶圆
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衰退之后晶圆市场变革:创新要求下谁失势谁得宠？
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和
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世界先进首季营收年增111%
受惠于驱动IC厂积极回补库存，世界先进首季营收回升，金额达新台币35.74亿元，较上季成长约14%，更较2009年同期大幅成长111.58%，法人推估，随着晶圆出货量增加，并持续受惠来自台积电的转单，可望带动世界先进第2季
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好光明！晶圆代工业Q1月月高 台积电比去年Q4更优
台积电、世界先进与联电同样缴出第 1季逐季走扬的成绩单，台积电第1季合并营收达921.87亿元，不仅优于公司预期，更略高于去年第4季表现，再度惊艳市场，也左证了张忠谋的一片光明说。 台积电(TSM-US)(2330-TW)、
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晶圆测试双杰 Q1淡季不淡
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）新增产能将于第2季大量开出，上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外，因此国内晶圆测试双杰京元电（2449）、欣铨（3264）不仅首季营收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圆产出流向
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联电本季营收挑战300亿
联电（2303）昨（8）日公布3月营收达94.8亿元，第1季营收达 267.15亿元，较上一季减少3.7％，符合市场及公司预估值；第2季随着65/55奈米出货比重上升，季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电（2330）今（9）
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内存封测3雄 Q3前不愁
内存封测3雄力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等相继公布3月营收，普遍较2月成长。由第1季营收来看，基本上与去年第4季持平，淡季不淡效应明显，第2季因国内DRAM厂力晶、南科、华亚科等DDR3比重拉升，法人
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半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和
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创新是保持半导体营业收入稳定关键
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片
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中砂3月再生晶圆营收月增三成，Q1优于预期
中砂(1560)受惠于再生晶圆销货明显增温、月增三成，加上传统砂轮销货金额亦月增达45%，带动该公司3月份营收升至2.78亿元，较2月份成长22%，较去年同期则成长67.5%，累计Q1营收7.74亿元，几乎与去年Q4持平，年增率达8
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创新是保持半导体营业收入稳定关键
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅
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台积电无意将高端工厂迁往大陆
台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，
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创新是保持半导体营业收入稳定关键
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片
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晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%
日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了 16.6%。 新闻稿指出
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三星成为最新iPad代工厂挤掉晶圆双雄
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年
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晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%
日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了16.6%。新闻稿指出，LE
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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三星成为最新iPad代工厂 挤掉晶圆双雄
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年
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美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”
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应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”
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Crossing Automation推出增强版Spartan EFEM，每小时可加工450张晶圆
2010年3月16日，为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块（EFEM）的性能
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