晶圆
-
日本应用物理学会采用晶圆粘贴法制成超薄III-V族半导体FET
目标是实现最终形态的MOS FET。(点击放大)已验证其性能超过具备超薄SOI构造的硅MOS FET。(点击放大)制造元件时使用的晶圆粘贴法。(点击放大) 东京大学研究生院工程学研究系电气工程学专业教授高木信一的研究小组，与
-
同欣今年展望乐观 营收可望逐季走高
李洵颖／台北 同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感
-
今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭
3月5日消息，据外电报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)今日公布报告，再次上调今年全球晶圆厂设备采购支出成长率到88%，整体投资金额将达272亿美元，其中中国台湾市场预估将增长100%，成为全球最大半导体设备市
-
地震影响晶圆双雄产能半导体缺货雪上加霜
台湾高雄4日发生芮氏6.4地震，高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央，在地震发生的同时，立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。据了解，台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂
-
阿布扎比发展高端制造业 ATIC进军半导体
何怡璇／综合外电 晶圆上布满IC，是半导体的终端产品，1片12吋晶圆上便有200颗晶粒，每颗晶粒便内含高达20亿个晶体管。制造环境要求比医院手术室更为严苛，生产设备动辄上亿，每片晶圆的生产时间需费时数月方能完成。
-
台积电：台南工厂晶圆生产受到地震干扰
据国外媒体报道，台积电今日表示，台湾南部发生的地震干扰了该厂的晶圆生产。台积电称，“公司已对高雄附近的晶圆6厂和14厂进行了疏散。”台积电发言人曾晋皓表示，此前公司对台南工厂进行了疏散，目前工人正在逐步返
-
晶圆双雄 征才6,000人
晶圆代工大厂联电昨（4）日宣布，为因应联电南科厂区今年度扩厂计划，预计于南科12吋厂Fab 12A将扩大招募1,000位包括设备、制程、制程整合、研发等领域工程师。 至于先前宣布将扩大征才3,000人的台积电，由于扩产
-
外资报告出炉 晶圆双雄向前冲
不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加
-
SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%
3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围
-
半导体设备业迎来春天
最近一段时间，半导体设备供应商又开始忙碌起来，因为久违了的订单又开始纷至沓来。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300 Gen2光刻机以及
-
“受理MEMS委托加工”，三美进行硅代工服务
三美电机在“MITSUMI SHOW 2010”（三美电机集团综合技术展，2月25～26日）上介绍了采用千岁事业所（北海道）150mm晶圆生产线的代工服务。该生产线此前一直量产功率半 导体、模拟IC及MCU等，还接受MEMS的受托加工订
-
中芯国际积极拓展"中国制造"渠道
中国经济网上海3月2日讯(记者 李治国) 近日西安集成电路设计研究中心及东南大学射频与光电集成电路研究所分别在中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际，纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981)开始
-
三星：亚太区2011年将消费全球七成芯片产出
随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。 三
-
台积电介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
-
台积电日本举办技术论坛介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22
-
硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
-
晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
-
达能晶圆二厂产能 目标380MW
坐落于桃园县观音乡桃园科技工业园区的太阳能硅晶圆制造厂－达能科技，于2月25日举行晶圆二厂的动土典礼。典礼由达能科技董事长赵元山亲自主持，并邀请桃园县县长吴志扬及桃科联合服务中心主任张靖敏等多人与会。
-
台积 兵分多路扩大布局
联电积极为太阳能事业播种，台积电则透过转投资茂迪兵分多路前进，锁定传统硅晶太阳能电池领域，除了电池厂外，也要投入盖发电厂，但与联电相中的薄膜太阳能电池技术明显不同。 晶圆双雄在太阳能布局上采用的技术
-
台积电日本举办技术论坛 介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
天涯寻刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盗号4SB
织夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
