昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉,一种新的服务模式多项目晶圆服务,可使流片费用下降9
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布,华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发,不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进行40nm制程产品制作的传言进行评论。华邦公司今年的资本支出预算为67亿新台币(约20.2915亿美元),比去
台积电(TSMC)公布了2009年第四季度(2009年10~12月)的结算报告。报告显示,第四季度销售额同比(以下简称YOY)增长42.6%、环比(以下简称QoQ)增长2.4%,达920亿9400万台币,营业利润为YoY增长179.8%、QoQ增长
Globalfoundreies(GF)争取联发科手机芯片代工订单,在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下,对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大,然而,今年晶圆代工厂资本支出大开,不少外资担心产能过剩,一旦景气停缩,G
世界先进(5347)昨(29)日举行法说会,总经理方略表示,虽然LCD驱动IC需求强劲,世界首季晶圆出货量将较上季大增25%,世界Q1晶圆出货季增25%但因成熟制程价格竞争及产品组合调整,第1季平均出货价格(ASP)恐较上
TSMC今(28)日公布2009年第四季财务报告,合并营收为新台币920.9亿元,税后纯益为新台币326.7亿元,每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存托凭证每单位为0.19美元)。与2008年同期相较,2009年第四季营收增加42.6%,税后
近来随着景气陆续回温,各大半导体业者纷纷调高资本支出预算,终于让半导体相关设备业者稍有喘息空间。然此刻也是检验业者先前产品与经营策略是否正确的关键期,曾在2009年将触角延伸至低阶自动测试设备 (ATE)与晶圆
MEMS陀螺仪供货商InvenSense宣布,于台湾新竹新设立之高产能自动化测试校正厂已正式运转。新厂房MEMS陀螺仪月产量为1千5百万颗, 并计划在2011年扩增至3千万颗。 InvenSense表示,消费性产品之运动处理应用量因游
半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。据ICInsights预计,基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望
半导体技术市场权威分析公司IC Insights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。据IC Insights预计,基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有
中国经济网上海1月25日讯(记者李治国)众所周知,一些高端产品的价格久高不下,与芯片设计等研发成本较高有关,而昂贵的芯片设计流片费又是不可或缺的环节,也让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1
集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中,小企业如何将创新在制造中得以实现?多项目晶圆(Multi-ProjectWafer,简称MPW)服务是其中的一个重要手段。 MPW服务是将多个
中新网上海一月二十三日电(宗晨亮)记者今天从上海集成电路技术与产业促进中心获悉,一种新的多项目晶圆(MPW)服务模式在上海面世,可使芯片加工、设计成本下降超过九成。此间专家表示,一些高端产品的价格久高不下,与
TSMC 19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「先进技
台积电董事长张忠谋说,这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现,也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色,走向开放,让企业成为世界经贸的一员,政府该做的事情绝对不是减税,特别在今天的环境下
法国SOI晶圆供应商Soitec称2009-2010财年第三季度公司销售额为5230万欧元(约合7519万美元),同比减少9.4%。该财年前9个月,Soitec销售额同比下滑了17.7%,至1.465亿欧元(约合2.106亿美元)。公司第三财季晶圆销售额为
台积电董事长张忠谋说,这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现,也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色,走向开放,让企业成为世界经贸的一员,政府该做的事情绝对不是减税,特别在今天的环境下
台积电(TSMC)日前表示,该公司位于新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房已完成上梁典礼,预计将在今年第三季完工装机,引进28奈米制程技术,并开始量产。 晶圆十二厂第四期与第五期厂房是台积电最新世代的研发暨
TSMC 19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「
近来传出晶圆双雄看好2010年景气大好,将阔绰调升资本支出,麦格理资本证券也聚焦于双雄并表示,晶圆代工大厂提升资本,可能出现供过于求的情景,尤以台积电(2330-TW)最为积极,毛利率恐将受损,而联电(2303-TW)12吋