晶圆
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Crossing Automation预计前端自动化业务将强劲增长
Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常压晶圆自动装置订单大幅增长，主要的推动力来自于公司对Spartan、Falcon和IsoPort技术的多个成功的创新设计，以及Spartan、Falcon、IsoPort、20
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Crossing Automation公司推出增强版Spartan EFEM
为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块(EFEM)的性能，将其每小时
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业界看法分歧 2010晶圆设备业前景难测
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表
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晶圆市场回复、获利可望增长 三益半导体创6个月新高
日本半导体材料加工大厂三益半导体工业(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盘后发布新闻稿宣布，因硅晶圆加工市场自2009年夏天来持续呈现回复，故预估今年度(2009年6月-2010年5月)显示最终获利状况的纯益可
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英特尔大连芯片厂将于年内投产
新华网大连3月27日电(记者傅兴宇)美国英特尔公司近日在大连表示，该公司在大连建设的芯片厂将在今年第四季度投产。 大连芯片厂是英特尔在亚洲地区建设的首个芯片制造厂，于2007年3月26日成立，总投资25亿美元。
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博世200mm晶圆生产线开始投产
德国罗伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。该公司利用此
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业界看法分歧 2010晶圆设备业前景难测
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
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英特尔在蓉增资的三大猜想
3月26日，成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器，意味着英特尔成都工厂的二次扩能几近收官。在此背景下，以高级总裁布莱恩-科兹安尼克为首的英特尔高层抵蓉，并在英特尔成
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英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂
英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。2003年，时任英特
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英特尔将在成都建设全球第三座晶圆预处理厂
3月26日上午消息，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片今天下线，并正式投产英特尔的2010酷睿移动处理器。英特尔发布的消息称，成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶
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英特尔年内在成都建全球第三座晶圆预处理工厂
英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外，成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工，将晶圆打磨、分
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博世支持200mm晶圆的生产线已开始投产
开始投产的支持200mm晶圆的工厂。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)前工序的一部分。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)等离子蚀刻工序。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大) 德国罗伯特·博世（Robert Bosch Gmb
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博世支持200mm晶圆的生产线已开始投产
德国罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的支持200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。 该
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【英特尔中国25周年专稿】实地探访大连芯片厂
比特网(Chinabyte)3月26日消息(王允)继北京、上海以及成都之后，大连成为英特尔的“战略”要地，英特尔大连芯片厂(Fab 68)在今年年末将正式投产。2007年3月26日英特尔与大连市政府宣布项目成立，2007年9月8日奠基仪式
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需求畅旺 中美晶Q2拟再涨价 蓝宝石晶圆涨幅逾20%
太阳能、半导体、LED订单畅旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各产品线加速扩充产能，太阳能与半导体晶圆价格计划做第二波的调升，而反映原料成本上涨，LED用的蓝宝石晶圆价格将大幅调升逾20%。而因应产能扩充所需
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联华电子计划收购大陆和舰科技
据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技持股比例由15%提高至100%计划的条款。该报称，依据修改后的计划条款，联华电子将以现金加库存股的方式收购和舰科技的上述股权;而
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联发科调整晶圆供应商名单 联电取代台积电
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
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SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆
据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆
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SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆
据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆供应商。
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GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良
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