晶圆
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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联电：将视政府规定 提出合并和舰申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，并购也以个案接受审理，联电表示，公司也在看政府究竟对并购和舰需要准备何种文件，将完全配合的提供，会不会下周提出申请，端看文件的准备时间，例如政府若需要联电会计师
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经济部下周受理晶圆登陆申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，其中并购、参股也以个案接受审理，台积电（2303）表示，目前已在准备文件中，会尽速配合政府申请。
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联电 买回13万张库藏股
联电（2303）公告第14次库藏股实施买回至今，累计已买回13.43万余张，以预计买回30万张计算，执行率突破44.7%。 联电日前董事会决议自2月2日起至4月2日买回30万张库藏股，将转让予员工，每股预计买回价格10.95元
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台积电日本举办技术论坛，介绍20nm技术及晶圆处理提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴
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联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（doublebooking）”的担忧，为第二
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二
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安捷伦推出更好信号完整性的 12 GHz 差分晶圆探测解决方案
安捷伦科技公司（NYSE: A）日前宣布推出 12 GHz 差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案，允许研发和测试工程师使用示波器对高速有源集成电路进行调试和测试。 N2884A InfiniiMax 差分
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为降低大面积纳米压印模具价格，佳能采用KrF二次图形曝光
佳能在200mm晶圆的整个表面上形成了最小半间距（hp）为45nm的无缝线宽和线间距等的纳米压印用石英模具，并在“nano tech 2010（2月17～19日）”上展出。由于采用了KrF曝光设备，价格低于采用电子束光刻设备制造的普通
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达能晶圆二厂周四动土，年底产能将达200MW
太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划，继其晶圆一厂产能利用率渐升，且订单能见度明朗下规划扩建晶圆二厂，达能表示，晶圆二厂预计于本周四(25)日动土，将在年底前可望加入生产贡献行列，依该公司计划，今年
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12 GHz 差分晶圆探测解决方案(安捷伦)
安捷伦科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案，允许研发和测试工程师使用示波器对高速有源集成电路进行调试和测试。N2884A InfiniiMax 差分细线探针使用了安捷伦
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晶圆登陆松绑开放参股将有利双雄加速深化
尽管农历年前经济部已明确宣布晶圆登陆松绑的相关实施办法，惟整体来看，就现行晶圆登陆松绑政策而言，似乎仍仅有开放晶圆业者可于大陆地区参股一案，较具实质帮助，预料这将有助于台积电(2330)被动接收中芯国际10%股
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中芯国际二零零九年业绩公布
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。 所有货币数位主要以美元列账，除非特别指明。 报告内的财务报表数额按美国公认会计原则
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三星挤下台湾晶圆双雄 夺走iPad芯片订单
据国外媒体报道，三星将挤下台湾“晶圆双雄”台积电和联电，成为苹果最新平板电脑iPad微处理器“A4”的代工厂。此外，苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造，可能导致台积电、联电的
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英特尔/美光25纳米工艺晶圆工厂直击
前不久，Intel、美光合资闪存制造企业 IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已经开始试制25bn工艺NAND闪存芯片。除了纸面宣布外，他们实际上还邀请了多家媒体到IMFT位于美国犹他州Lehi的25nm工艺晶圆厂进行参观。
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晶圆双雄逐鹿中国 谁能登顶虎啸 好戏将开锣
台股2月10日农历年封关，经济部公布登陆松绑项目，可说给了晶圆双雄台积电(；2303一份大红包，而台积电和联电也将正式竞逐中国大陆市场，市场人士分析，虽说世界战场上，联电完全不敌台积电，但大陆市场潜力绝对足以
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，
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晶圆双雄 大陆交锋
政府晶圆代工产业登陆政策进一步开放，晶圆双雄大陆布局再度交锋。台积电昨（11）日宣布与深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签约，藉由0.13微米以上芯片共乘服务深化当地市场；
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
