在多项终端产业,诸如笔记型计算机、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下,具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子、首尔半导体、LG等大厂积极投资下,未来与台厂可望
在多项终端产业,诸如笔记型计算机(NB)、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下,具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子(Samsung Electronics)、首尔半导体(Seoul Semi
中评社快评/马政府正在研议,开放面板、中高阶晶圆厂、封装测试、低阶IC设计厂赴中国大陆投资。民进党“立委”召开记者会炮轰,若开放面板、12吋晶圆到中国大陆去,连带也让大量资金流到中国大陆,这样台湾还剩下什
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段,Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中,公司将为这间工厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中6
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段,Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中,公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中
昭和电工宣布,成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC(碳化硅)外延晶圆(EpitaxialWafer)。该晶圆的平滑性为0.4nm,较原产品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现单晶Si
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆(硅底板)打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC(台湾新竹)和一些其他的晶圆代
在多项终端产业,诸如笔记型计算机(NB)、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下,具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产因应。在韩厂三星电子(Samsung Electronics)、首尔半导体(Seoul Semi
关键性贵重材料保护传送与储存解决方案供货商家登精密(3680)于24日法说会中指出,公司在半导体黄光微影制程中在静电防治与微污染防治等,具多年技术发展经验,目前在国内光罩传送盒市占达七成,同时也是主力客户台积
台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清华大学与TSMC 23日宣布,将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲
台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
台积电(2330-TW)继宣布明年调薪15%,强化人才诱因,今(23)日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65奈米与90奈米制程
据台积电公司周一的声明称,受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响,台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废,受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作,而
经统计,前个交易日(20091221) 1.外资连续买超五日以上的股票: 彩 晶(6116) 精 英(2331) 日月光(2311) 旺 宏(2337) 宝 成(9904) 联 强(2347) 长荣航(2618) 台 肥(1722) 力 晶(5346) 台达电(2308) 2.连续买超四日
大陆海协会会长陈云林中午抵达台中,第4次江陈会今天起正式登场,也成为台股今天盘面焦点。台股虽然冲关7800点未能站上,但加权指数收盘上涨33.64点,以7787.27点作收,再度站上所有短均线。外资今天也加入抢补「陈云
台湾面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案,台当局“经济部”将在年底举行“跨部”会议。“经济部长”施颜祥表示,目前搜集与汇整各“部会”意见已告一段落,希望明年初就有进一步结果。原则上,松绑标准一定会“
台湾面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案,台当局“经济部”将在年底举行“跨部”会议。“经济部长”施颜祥表示,目前搜集与汇整各“部会”意见已告一段落,希望明年初就有进
特许半导体制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)已开始在生产300毫米晶圆第七厂进行下个阶段的扩充、搬进配备及安装先进的生产设施。在新配备完全安装及投入生产后,晶圆第七厂每个月可生产约5万片晶圆,其