晶圆
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面板晶圆赴陆将松绑 陆资拟放宽
国内面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案，经济部将在年底举行跨部会议。部长施颜祥昨天表示，目前搜集与汇整各部会意见已告一段落，希望明年初就有进一步结果。原则上，松绑标准，一定会「拉高」，不可能再限缩；目前
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尚志：蓝宝石晶圆 明年将缺货
大同集团旗下主导绿能事业投资的子公司尚志半导体（3579）昨（17）日举行上市前法说会，尚志总经理李龙达表示，明年LED在背光市场及照明市场需求很强，LED最上游、技术门坎高的蓝宝石晶棒会有严重缺口。尚志预计明年
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德国欧司朗光电启动100mm晶圆的LED芯片量产工厂
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德国欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布启动采用100mm晶圆的LED芯片量产工厂。该工厂位于马来
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IBM展示基于极薄SOI衬底的22nm技术
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程
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德国欧司朗光电启动100mm晶圆的LED芯片量产工厂
德国欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布启动采用100mm晶圆的LED芯片量产工厂。该工厂位于马来西亚的槟城（Penang）。投资数千万欧元从2007年7月开始建设。目前，制造装置的试运行已经完成。该工
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TSMC和UMC拟对高端芯片代工业务提价
根据台湾媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆，因此此举将会影响到显卡及其它产
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晶圆双雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圆代工龙头台积电、联电，跨足ＬＥＤ（发光二极管）有志一同，联电昨日宣布，子公司联电新投资事业，投资山东冠铨光电八百万美元，台积电昨日则是推出模块化ＢＣＤ制程，将为客户生产高电压整合发光二极管(LED)驱动
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晶圆双雄 拚海外获利
联电（2303）昨（15）日宣布已完成合并联日半导体；龙头大哥台积电（2330）本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。
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晶圆双雄抵抗外敌 各自练兵
看好明年半导体复苏力道，台积电、联电大幅增加资本支出，由于特许并购超威关系企业Globalfoundries，晶圆双雄全球布局的动作更是积极。 2009年是半导体否极泰来的一年，台积电与联电第三季起随12吋先进制程需求加
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FormFactor推出全新12吋DRAM晶圆探针卡
全球先进晶圆探针卡供货商 FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡SmartMatrix 100探针卡解决方案，以持续稳固龙头地位，至于竞争对手日商麦克尼克司（MJC）今年也将重振雄风，希望可以重新
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯片
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晶圆双雄 今年来单月营收
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布11月营收较上月小增0.3%，为303.22亿元，是今年次高，已是连续两个月站稳300亿元大关。 外资认为，在12吋先进制程需求带动下，台积电本季营收朝920亿元高标靠拢，以10、11
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晶圆淡季 台积电11月营收仍增
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡，台积电昨日公布十一月营收303.22亿元，较十月又小幅增加0.3％，联电营收91.56亿元，则较前一个月小幅减少1.5％，显示全球半导 体需求，仍没有明显衰退迹象，明年第一季半导体
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台积电11月营收 坐稳300亿
在绘图客户持续追加订单的加持 下，瑞银证券昨（10）日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平，远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒，尽管近期台积电8吋
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昭和电工量产表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆
昭和电工宣布，成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC（碳化硅）外延晶圆（Epitaxial Wafer）。该晶圆的平滑性为0.4nm，较原产品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现
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FormFactor推出12吋全晶圆测试解决方案
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电系统(MEMS)接触技术的全新独家探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服
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佳能机械增强LED封装装置业务
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日举行）的参展企业虽减少了近40％，但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。例如，此
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Lasertec将上市SiC晶圆缺陷检查装置
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec开始受理SiC晶圆缺陷检查装置“WASAVI系列CICA61”的订单。SiC晶圆正在功率元件领域普及。此次的产品主要用
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法国Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级三维积层技术
法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的的晶圆对晶圆三维积层技术。元件厂商可利用Soitec的SOI晶圆和相关技术以及CEA-LETI的工艺技术，（1）
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Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级3D叠层技术
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的
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