晶圆
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宏力与国内多家集成电路设计孵化基地达成合作协议
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆 (Multi Proj
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SEMI：2010年全球半导体设备市场将反弹53%
SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。该预测指出，在2008年设备市场经历31%
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KLA-Tencor发布ICOS WI-2250晶圆检测设备 提高LED和MEMS制造效率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
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明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势
根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备
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宁波中纬现场：巨亏拖累比亚迪的芯片项目真实状况
中纬设备使用年限已超过15年，基本到达寿命终期。“一切以公告为准。”日前，记者联系比亚迪汽车销售公司副总经理王建均，他出言十分谨慎。王建均所指公告系比亚迪于11月20日作出，比亚迪在公告中承认宁波中纬仍然亏
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看好大陆 手机芯片订单投向晶圆双雄
大陆政府发放3G执照已接近1年时间，大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等，陆续完成3G基地台及网络建置后，已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼，包括高通、英飞凌、ST-Ericsson
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下一次DRAM巨浪来袭台湾会是手无寸铁
台湾DRAM产业整合和再造忙了1年，都白忙了！从台美日整合抗韩的大剧码，演到最后变成台湾独脚戏，原本要搭档演出的尔必达(Elpida)，最后到底要不要上场，外界摸不著头绪。然DRAM产业再造计画如果真的要喊卡，要想下一
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下一次DRAM巨浪来袭 台湾会是手无寸铁
台湾DRAM产业整合和再造忙了1年，都白忙了！从台美日整合抗韩的大剧码，演到最后变成台湾独脚戏，原本要搭档演出的尔必达 (Elpida)，最后到底要不要上场，外界摸不著头绪。然DRAM产业再造计画如果真的要喊卡，要想下
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台积电业务周／张忠谋 乐观本季
晶圆龙头台积电昨（17 ）日举行第四季业务周（Sales Week），董事长张忠谋率新团队一起出席。据了解，张忠谋期许业务人员，针对单一客户要拿下八成以上代工订单，对第四季营运展望更为乐观。 台积电先前预估第四季合
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美国半导体协会副总裁：找到瓶颈加快技术创新
找到挑战和瓶颈 加快技术创新——美国半导体协会副总裁PushkarApte解读国际技术路线图编者按：创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。集成电路产业发展到今天，不断表现出新的趋势和特征：一方面继续专注
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Globalfoundries开始32nm 300mm晶圆的测试生产
据国外媒体fudzilla报道，日前Globalfoundries位于德累斯顿的Fab1正式开始了32nm300mm晶元的测试生产，除了一些芯片以外，试产的还包括内存产品。Globalfoundries展示了Fab1厂制造的300mm32nm制程试产晶圆的图片。不
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