晶圆
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联电获利优于预期 发半个月奖金
晶圆双雄最近纷纷加码发给员工半个月薪水！台积电日前宣布将加发半个月的绩效奖金后，联电昨天也在法说会上宣布，将在第四季同样加发半个月薪水作为绩效奖金。 联电昨天召开法说会，交出第三季每股盈余0.48元的成绩
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血拼大陆市场！晶圆双雄积极争取客户
泡泡网CPU频道10月27日 台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，
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晶圆双雄直击大陆争取客户 台积电拿下海尔、华为订单
台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，海尔、华为已晋升为
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Sematech称450mm晶圆技术已进入“测试晶圆”阶段
尽管晶圆设备商对450mm晶圆强烈抵制，Sematech仍然宣布继续进行450mm晶圆技术的开发，称目前已到了“测试晶圆”阶段。该芯片制造协会正在开发450mm晶圆原型，并向会员公司出货。Sematech同时还在为该技术准备净化间。
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台晶圆双雄备战GF并购特许 台积电支出将增30%
10月21日消息，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面
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瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供
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联电宣布其集成电路晶圆产品取得国际环保认证
晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，已完成集成电路晶圆之产品「第三类环境宣告(Environmental Production Declaration，EPD)」查证。 联电表示，该公司是遵循ISO 14040、14044、14025标准及集成电路产品类别规则(IC P
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索爱双网双模新机S002 水晶圆滑翻盖造型
S002总体感觉有些不太好，不如索尼爱立信之前的手机给人的那种新颖之意。索尼爱立信虽然在日本市场的表现无法与夏普或是松下等品牌匹敌，但为运营商KDDI/au开发的GSM/CDMA双模手机却获得了巨大的成功，尤其是装载有8
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杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电
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英特尔第三次增加在川投资 7500万美元只是开始
根据英特尔与我省签订的最新协议，“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上，英特尔公司与四川省签订协议，将再追加投资7500万美元，使英特尔在成都
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四川将打造西部电子信息产业高地
四川省委副书记李崇禧说，台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区，与国际市场联系紧密，在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势，互补性强，合作潜力巨大
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