晶圆
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四川将打造西部电子信息产业高地
四川省委副书记李崇禧说，台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区，与国际市场联系紧密，在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势，互补性强，合作潜力巨大
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瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台
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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
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台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片_硬件
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
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晶圆双雄、封测厂 被追加订单
绘图芯片大缺货，但欧美及中国旺季已经来到，下游绘图卡厂急向绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下单，两家芯片厂也在近 期再拉高第四季对台积电（2330）及联电（2303）投片量，也要求日月光（2311
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登陆松绑 晶圆双雄大涨
行政院长吴敦义昨（29）日针对开放晶圆厂登陆一事表态，年底前将会有所结论，而经济部方面则表示，未来可能开放并购方式，让半导体厂登陆投资。政府官 员将解除半导体厂赴大陆投资禁令，台积电（2330）、联电（2303）
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台湾地区拟放宽晶圆面板厂商赴大陆投资限制
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，据台湾媒体报道，台湾地区正考虑以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶
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