晶圆
-
18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇
【导读】18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇 力晶与尔必达（Elpida）合资的瑞晶电子，申请在中科后里基地的21公顷土地顺利到手，也使得中科园区的12寸晶圆厂建厂热潮达高峰，加计台积电、茂德等半导体大
-
中芯国际发第四季财报 净利润120万美元
【导读】中芯国际发第四季财报 净利润120万美元 据海外媒体的最新报道，中芯国际周二发布了2006年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度销售额为3.838亿美元，比上一季度增长4.0%，同比增长15.2%；第四季
-
飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
【导读】飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求 美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.sp
-
墨西哥MEMS研发机构选篠USS晶圆键合设备
【导读】墨西哥MEMS研发机构选篠USS晶圆键合设备 半导体制造与测试设备供应商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）选购了其先进的晶圆键合设备，配备该校的研究实验室。 UACJ是
-
晶圆90、65奈米制程价格恐重力加速度下滑
【导读】晶圆90、65奈米制程价格恐重力加速度下滑 近年来晶圆代工产业成长率低于20%，明显不若往年，晶圆代工业者亟思拓展多元产品线，以延续其成长动力，台积电将电源管理IC、感测组件、嵌入式内存及CPU视
-
半导体厂为了撙节生产成本 考虑时间换取金钱的变通之道
【导读】半导体厂为了撙节生产成本 考虑时间换取金钱的变通之道 据华尔街日报(WSJ)报导，半导体厂商致力提升制程技术，为了增进晶圆生产效率，无不亟思变通之道，相较于过去着重于朝向更大晶圆尺寸发展的策略
-
海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备
【导读】海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备 韩国海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）将出售部分支持200mm晶圆的内存制造设备。海力士将把意法合资意法半导体（STMicroelectronics）与海力士合资
-
台湾将成12寸晶圆最大产地
【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超
-
需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能
【导读】需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能 台湾地区的晶圆代工厂商台积电已采取行动，扩大在中国大陆的产能。 有报道称，台积电与Atmel公司签署了一项合同。根据协议，台积电收购Atmel在英国N
-
中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二
【导读】中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二 昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。 半导体
-
台湾成为全球第二大半导体制造基地
【导读】台湾成为全球第二大半导体制造基地 据中国台湾媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导
-
中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产
【导读】中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产 据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个
-
关闭晶圆工厂 英特尔芯片制造将走出硅谷
【导读】关闭晶圆工厂 英特尔芯片制造将走出硅谷 全球半导体工业的“龙头老大”英特尔公司，准备在今年第三季度关闭它在硅谷的最后一座芯片(晶圆)工厂。此举表明硅谷半导体业正发生重大演变，同时也意味着英
-
2012年芯片制造商将转换采用450毫米晶圆
【导读】2012年芯片制造商将转换采用450毫米晶圆 芯片制造商英特尔、韩国三星电子和中国台湾台积电公司周一共同宣布，2012年之前，它们的芯片制造将转换采用450毫米最大的晶圆。 英特尔表示
-
半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产
【导读】半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产 尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8吋及12吋晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18吋晶圆，却迟未有真正行动。不过，半导体业界3大巨头英特尔(Intel)、三星电子
-
去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山
【导读】去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山 IDC (国际数据信息)最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」指出，全球专业半导 体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，
-
SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能
【导读】SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能 根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际
-
e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务
【导读】e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务 香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI
-
力晶独家获得iPhone面板1亿颗12寸晶圆驱动IC代工订单
【导读】据了解，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。 据了解，
-
2010年半导体设备总营收成长率达136%
【导读】SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，2010年大幅反弹，半导体设备总营收将达375.4亿美元，成长率高达136%，预计2011至2012年都将各有4%的成长。 SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，201
