晶圆
-
KLA-Tencor推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码：KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
-
中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆
截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%...
-
三星为确保晶圆货源，开启抢晶圆大战
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。
-
以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆
据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主
-
中国IC企业“有套路”，不怕海外收购受阻
发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。
-
物联网时代200mm，中国芯的难点在哪
随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
-
解析：中芯国际各制程技术节点
中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
-
联电：专注在既有的28、14 纳米制程技术布局
晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元;上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。
-
三星计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍 超越台积电
据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50.6%，而三星电子公司则只有7.9%。此外，它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC)，Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%...
-
ASML获重大突破 EUV微影时代即将到来
微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。
-
台积电上季利润创新低 未来布局何如
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标;营益率38.9%，略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。
-
中国大陆半导体行业发展迅速，欲赶超台湾
据报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
-
SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸(200mm)晶圆为IC制造主流，也是SK海力士现阶段营运重心，SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
-
三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电
目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求
-
掩人耳目？中芯国际才是旋涡中心？
紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。
-
2D NAND和3D NAND横向对比，3D NAND完美接班
多年以来，2D NAND 一直都是半导体工业光刻(lithography)技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。随着 2D NAND 的尺寸缩小到了十几纳米节点(16nm、15nm甚至 14nm)，每个单元也变得非常小，使得每个单元中仅有少数几个电子，而串扰问题又使得进一步缩小变得非常困难而且不够经济。
-
连续5年领跑 盘点深圳最顶尖的30大IC设计公司
多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛
-
国内晶圆制造28纳米制程再获突破
据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。
-
中芯国际一季度营收7.9亿美元
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚间公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。
-
台积电12nm火爆：四大家抢着用
台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
