【导读】据DIGITIMES Research分析,2010年全球前十大晶圆代工厂排名中,大中华地区即占4席,而大中华地区前四大晶圆代工厂,在2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%,亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重
【导读】受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激,客户需求增长特别快,电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半。而德州仪器(TI)为解决这个问题不遗余力,2009年3月开始出现缺货后,在2009年6月,TI在菲律
【导读】台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示,日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片,展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出,先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程
【导读】根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机晶片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理
【导读】国内IC设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或电脑厂订单消息,但因晶圆代工厂产能,早在去年底就被国际IDM厂或欧美大型IC设计公司包下,因此,IC设计业者现正面临晶圆产能不足问题,并已影响到第1季晶片出
【导读】台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆,月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx,他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 关键词:台积电,晶圆,Altera,Xilinx,低
【导读】如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务,“结果显示,本次业务将为台积电的收入带来2011年至少1%的增长,以及2012年至少2%的增长”他说。 摘要: 如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务
【导读】TI正在积极行动,快速将生产任务转移到其他制造厂,到目前为止已经为60%的美惠晶圆产能确定了替代的制造厂。通过将更多产品的生产进行转移,这一比例将不断提高。 摘要: TI正在积极行动,快速将生产任务
【导读】由于地震猛烈,日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态,福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难,1号机与3号机分别都已经注入硼酸,宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大停电状态,3月14日开始的一周也将冲
【导读】台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法,一旦进入18英寸晶圆时代,该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示,台积电进入
【导读】台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存,撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是,日本夏日限电政策,导致当地供应商无法全产能运行,若晶圆代工新订单持续涌入,导致库存快速去化,5月底就会发生晶
【导读】报告指出,2010年半导体设备市场大幅成长148%,2011年将再度成长12.1%,而且有可能创下资本支出历史第二高,仅次于 2000年的480亿美元,这也将成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。 摘要: 报告
【导读】专利“倍增”的背后,凸显的是新区众多企业知识产权意识的集体觉醒。采访中,王新春坦言,对一些企业来说,重视专利,是痛定思痛后的一种选择。一家IC制造企业在晶圆生产时,曾卡壳于一项关键技术,最后只得
【导读】GT Advanced Technologies Inc.日前公布了一项案例研究,详述了一系列盲型材料研究的发现,该系列研究评估了蓝宝石颜色对LED制造工艺的影响。研究表明,无论来源如何,所有蓝宝石均在核心处显现出颜色,GT高
【导读】2012年3月22日,中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比
【导读】台湾经济部101年第7期太阳光电发电设备竞标已于9月12日完成开标作业,第七期得标总计容量为0.8MW,而在第七期得标完成后已无剩余容量可供竞标,仅能观察第四季是否会有来自公用事业的多余容量释出。 摘要
【导读】英飞凌是半导体和系统方案的提供者,专注于当今社会的三大需求:高效能能源,移动性,安全保密性(security)。 摘要: 英飞凌是半导体和系统方案的提供者,专注于当今社会的三大需求:高效能能源,移动性
【导读】德州仪器不是中国山东德州的仪器公司。德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主
【导读】先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径,至于大家谈论较多的GaN工艺,Mittal表示,英飞凌会保持研发与跟踪,也提供小批量生产,但是基于目前的成本太高,还不适合于大规模量产。英飞凌
【导读】最近几年,使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写,硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理