晶圆
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江苏建成半导体测试基地
新华网南京4月17日电（记者陈刚）江苏艾科半导体有限公司二期项目日前在镇江科技新城建成投产，艾科半导体作为第三方测试服务企业，填补了华东地区的空白。 据悉，随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力
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江苏艾科半导体二期项目投产
近日，江苏艾科半导体有限公司二期项目在镇江科技新城建成投产。随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力打造一个专注于为晶圆生产厂和封装测试厂提供测试解决方案开发、测试程序开发、晶
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广泛布局 太阳能厂拼胜出契机
太阳能市场历经供过于求的洗礼之后，从2013年至今的价格已经有逐渐落底的态势，除了市场的需求持续增加可以支撑价格外，各供应链段的成本也都已经接近短期的瓶颈。太阳能贸易战争冲击，厂商的广泛布局将是胜出关键。
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太阳能产业趋势 大者恒大
太阳能厂陆续进行垂直布局，包括矽晶圆、电池、模块与系统等，都是台厂抢进的领域，除了找寻出海口，也更确立太阳能产业趋势走向「大者恒大」。太阳能电池大厂茂迪持续扩充电池产能，并拥有矽晶圆与模块产能，目前供
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蓝宝石晶舟出货，家登很吃香
半导体设备厂家登精密（3680）今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货，也顺利切入LED蓝宝石市场，顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示，受惠于大客户的设备材料在地化策
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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欧菲光5000万收购DOC：加码微摄像头业务
欧菲光今日发布公告称，公司与美国Tessera Technologies， Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司（以下简称“DOC”）已于3月18日签订了《意向书》，拟收购DOC相关资产和280余项专利所有权。公司股票今
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台积电售出5%世界先进股权，每股42.55元
(2330)台积电-本公司售出5%世界先进公司股权 1.事实发生日:103/04/11 2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司。 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不适用。 5.传播媒体名称:不适
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AMD与Globalfoundries的签订12亿美元晶圆采购协议
显卡、处理器和多媒体解决方案供应商AMD和代工厂Globalfoundries达成了2014年度晶圆供应协议(WSA)。 根据修订案条款，AMD与Globalfoundries达成了2014年的采购承诺，并建立了WSA的定价与其他条款，这些都将套用在AM
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中国市场需求动能减缓 太阳能价格出现松动
近期太阳能市场出现微妙的变化， 2014年3月下旬中国大陆市场的需求动能减缓，4月的拉货力道仍在观察，相关产品的报价出现松动。根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 EnergyTrend 观察，虽然4、5月的订单
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市场预测：LED将在2019年达巅峰后呈递减状
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011年
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【预测】2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。 2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致
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LED生产设备制造商：前景出乎意料黯淡
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011年
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日月光3月封测营收弹升，Q1集团营运优预期
受惠于通讯晶片需求涌现，IC封测大厂日月光(2311)今年3月封测材料营收达124.49亿元成绩，月增15.6%、年增10%，带动该季封测材料营收达343.51亿元，季减幅度为9.4%，优于先前释出的季减12~15%的财测。 日月光3月集
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LED将在2019年达巅峰后呈递减状
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011年
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18吋晶圆与EUV微影难度高半导体制程面临挑战
根据Extremetech网站报导，极紫外光(EUV)微影技术仍待克服，以及18吋晶圆计画目前仍充满变数，种种消息对半导体产业而言，已出现技术亟待突破的关键期。2012年，台积电、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronic
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大陆封测厂前仆后继扩12吋凸块产线卡位主流芯片
大陆半导体产业快速崛起，陆封测厂也加速布建先进制程的步伐。继封测厂江苏长电和中芯国际大举宣示将合资成立12吋凸块(Bumping)厂后，其他陆封测厂如天水华天科技、南通富士通微电子等，都有意投资12吋凸块产线，进而
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3月营收／京元电+12% 矽格+15%
IC测试厂京元电（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并营收都比2月成长，京元电月增12.6%，矽格月增15%。法人预期二家公司第2季营收季增率都可达二位数。 京元电3月合并营收12.55亿元，月增12.6%，年增5.07%；首季合
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大环境助攻 封测Q2业绩看增
平价智慧型手机和平板电脑需求稳健，第 2季高阶晶片和行动记忆体封测可续向上，面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。 从应用端来看，第 2季中低价位智慧型手机和平板电脑，在中国大陆和新兴
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IC概念股汇总：晶圆抛光拟用蓝宝石 市场巨大
元器件交易网讯 4月4日消息，近日，广证恒生、平安证券、爱建证券等证券机构发布了新一期电子行业证券研究报告。以下是报告汇总：广证恒生：晶圆抛光拟用蓝宝石 市场巨大2013年全球LED照明芯片销售额达11亿美元，NPD
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