晶圆
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业界高层预言关于NAND闪存市场的8大趋势
在近日于美国举行的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NA
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封测前3大厂 吃40%市占
大者恒大 【杨喻斐╱台北报导】Gartner最新公布，2013年全球专业半导体封测市场产值总计251亿美元，年成长2.3%，值得一提的是，大者恒大趋势不变，统计前3大厂商日月光（2311）、艾克尔（Amkor）、矽品（2325）共拿
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台积攻IC封测 日月光、矽品、力成：短期没竞争形势
【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，积极抢攻2.5D IC制造封测市场，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封测业者也各有不同回应，但都倾向中性偏正面看待，短期还不需要
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英飞凌牵头启动重点项目“eRamp”
【导读】近日，英飞凌科技股份公司宣布，以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。 “eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中
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世界Q2晶圆出货估增1~3%、毛利率37~39%
世界先进(5347)于今(29日)召开法说，关于Q2营运展望，总经理方略指出，因客户需求持续畅旺，单季晶圆出货估计将季增1~3%，稼动率将略高于100%，单季毛利率介于37~39%，以美金计价的ASP则估将季增1~3%。关于后续订单能
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中芯国际首季盈利按年跌50%
中芯国际首季盈利2026万美元，按年跌50%，按季则升38%。收入4.51亿美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圆付运量减少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%，按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点，受惠于产品组合改变、
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力成并NPL 攻高阶封测
存储器封测龙头力成（6239）昨（29）日宣布，收购韩国Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.（简称NPL）股权，取得该公司新加坡凸块厂，展现进军高阶逻辑IC封测的决心。 （本报系资料库）这也是力成继收购超丰，
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世界Q2晶圆出货估增1~3%、毛利率37~39%
世界先进(5347)于今(29日)召开法说，关于Q2营运展望，总经理方略指出，因客户需求持续畅旺，单季晶圆出货估计将季增1~3%，稼动率将略高于100%，单季毛利率介于37~39%，以美金计价的ASP则估将季增1~3%。 关于后续订单
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力成收购新加坡唯一12寸晶圆凸块封装厂NPL
IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会，并宣布向韩国的Nepes Corp (NC).购买新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股权。力成董事长蔡笃恭(见图)表示，完成收购位于新加坡的NPL公司后，因其具备量产12寸高阶电镀晶
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Deca Technologies晶圆级封装组件发货量突破1亿件
2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台
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中芯国际首季盈利按年跌50%
中芯国际首季盈利2026万美元，按年跌50%，按季则升38%。收入4.51亿美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圆付运量减少等因素拖累。 首季毛利率升至21.3%，按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点，受惠于产品组合改变
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中芯国际2014年第一季度业绩公布
所有货币以美元列账，除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)
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Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1亿件
半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面
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日月光 Q2营运看旺
封测大厂日月光半导体（2311）K7厂含镍晶圆制程在第1季处于停工状态，但第1季封测事业合并营收达343.51亿元淡季不淡，仅较去年第4季衰退9.4％，毛利率守稳24％。包括EMS事业环电在内的第1季集团合并营收达547亿元，税
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日月光K7厂 设水质监测看板
日月光积极向市府环保局争取早日复工之际，也急着「修补」与当地居民的关系，该公司透过在K7厂入口处旁的外墙上装设LED灯、公开水质信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝边』」。 日月光K7厂爆发违法排放有毒
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英飞凌牵头启动重点项目“eRamp”
近日，英飞凌科技股份公司宣布，以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。 “eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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台湾家登精密切入LED蓝宝石市场 推出8寸晶舟产品
LED半导体照明网讯 半导体设备厂家登精密今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货，也顺利切入LED蓝宝石市场，顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示，受惠於大客户
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3 亿美元芯片封装项目签约落户淮安
本报讯 由跨国公司NEPES集团投资3亿美元的晶圆级芯片封装项目新近签约落户淮安，并在淮安建设国家级技术研发中心及新材料产业基地。 该项目是苏北引进的首个晶圆级芯片封装项目，达产后年产25万片12英寸和32万片8
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台日学者交流CMP研发技术
化学机械平坦化（CMP）是半导体的关键制程，台科大今天举办CMP研讨会，邀台、日学者交流，探讨运用既有资源进行研发。台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会，邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木
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