晶圆
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台积电技术优势之一在于FoWLP封装
韩媒ET News报导，苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术，将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)......
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中芯国际收购欧洲晶圆厂LFoundry
上次是封装，这次是Foundry。动作频频的中芯国际再次出手。6月23日，中芯国际宣布将出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比......
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台积电：10nm已量产7nm工艺合同签到手软
台积电7nm工艺，Willy Chen表示“已签订了20多个合同”。已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产。7nm工艺的量产将于2018年开始。据Willy Chen介绍，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成度将提高60%，性能和耗电量将改善30～40%.....
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台积电火力全开：明年10nm放量投片，后年7nm量产
晶圆代工龙头台积电今年16纳米产能全开，除了几乎全拿苹果今年度新一代应用处理器代工订单外，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)、可程式逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)亦扩大下单。
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中国IC设计业成长快速 晶圆积极布局中国
力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，
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台积电遇地震中芯断电 晶圆产能吃紧
南台湾地震，南科园区的科技厂普遍受创，其中又以台积电及群创灾损最严重，台积电在第8天产能才全面恢复，群创迄今只恢复7成5，预估2家损失都在20~30亿元，2月营收因此大幅减少。另外，由于台积电、联电，加上刚发生
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新一代功率半导体氧化镓：提供外延晶圆
日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是
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Qorvo GaN产能即将实现翻倍
21ic讯 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集
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激光划片在LED照明行业的应用分析
激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。近年来绿色节能成为发展的主题，当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品，LED光源是最佳的选择，
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第二季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势
根据半导体产业协会的最新报告显示，全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升，环比出现增长。这一成绩是可喜的，因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高，在此基
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压榨晶圆潜能：SanDisk推出48层3D NAND芯片
欲着力借此赶超三星。32层结构已成昨日黄花。同志们，下面请鼓掌欢迎SanDIsk公司已进入实验性生产的48层3D NAND芯片!没错，就是这么回事，肆～拾～捌层高高的!我们可以将其
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GlobalFoundries宣布量产14nm 良品率媲美三星
GlobalFoundries今天确认称，已经开始为客户大批量生产基于14nm FinFET(14LPE)工艺的芯片，并声称其良品率足以媲美三星。事实上，这种新工艺就是三星研发出来的，GF因自身实力问题直接购买了它，然后在自家工厂里生产
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世界最薄晶体管来袭
“世界最薄电子产品”的有力竞争者来了，因为它竟然只有3个原子厚。根据出版的《自然》杂志上的一篇论文所述，研究人员们已经发现了一种制作超薄晶体管的新工艺。该装置使用了被称为“过渡金属硫属化
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用于多站点并行测试的 ACS集成测试系统（一）
图1. 此例中的ACS集成测试系统配置为并行、多站点 测试，非常适于这些应用： • 多站点参数管芯分选 • 多站点晶圆级可靠性测试 • 多站点小规模模拟功能测试行业面临的挑战测试成本被视为未来先进半导
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德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
21ic讯 德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
近日，王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出中国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。该研究小组
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前景惨淡 茂德或退出PC内存业务
茂德近日表示其未来的业务重心将逐渐从PC DRAM芯片领域转移，其长远目标是逐渐淘汰PC内存业务。茂德高层透露，随着公司即将进行的资本重组，茂德将进一步专注于利基市场的内
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菲拉赫基地未来蓝图 英飞凌拟创建“工业4.0试点基地”
英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” （“Pilot Space Industry 4.0”） 项目中
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英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地”
2014年7月7日，英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地”(“PilotSpaceIndustry4.0”)项目中，互联式知识
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英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地”
2014年7月7日，英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中，互联式
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