晶圆
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联华电子联手星科金朋实现3DIC全面解决方案
【导读】联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。 摘要： 联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSC
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晶圆双雄南科新投资计划启动
【导读】晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 摘要： 晶圆双雄南科
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半导体市场：黯然神伤
【导读】激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特点的相干光。 摘要： 激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特
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美国中央半导体：从概念到最终产品，迅速响应客户
【导读】Central Semiconductor(中文名：美国中央半导体)，与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺，无论需要增强性能，还是空间受限，或者需要定制元件，美国中央半导体公
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美国中央半导体为客户提供满意的解决方案
【导读】Central Semiconductor(中文名：美国中央半导体)，与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。 摘要： Central Semiconductor(中文名：美国中央半导体)，与时俱进的分立半导体日
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台积电汉辰部署晶圆制程及离子布植设备市场
【导读】台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。 摘要： 台积电与汉辰皆已针对未来可望取代
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电脑芯片解决方案供应商开始增加芯片用晶圆订单
【导读】据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。
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晨星转进28纳米制程 将成为晶圆龙头台积电客户
【导读】智能型电视成为当前全球趋势，为满足更复杂的设计，同时降低成本，市场传出，全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程，瑞昱亦计划跟进，都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。 摘要： 智能型
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联发科：第3季手机市场续旺
手机晶片厂联发科总经理谢清江今天表示，第3季手机市况依然畅旺，只是晶圆产能有点吃紧。联发科举行产品发表会，由谢清江主持。随着中国大陆手机补贴政策转向，预计6月1日削减4G手机补贴，引发市场对当地手机市场需求
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台积20纳米 将写历史惊奇
台积电共同执行长魏哲家昨（29）日指出，台积电过去五年已斥资近兆元，投注于晶圆制程技术研发及产能扩充，缔造多项惊人成就。其中，20纳米即斥资约3,000亿元，获得高通等大厂青睐，并将创造五个月内产能即由零到逾4
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Ziptronix和EVG集团展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度
核心提示：Ziptronix Inc. 与 EV Group（简称“EVG ”）今日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini? FB 产品融合键合机和 SmartView ? NT 键合对准机上采用 Zi
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国产替代炒作升温 一行业迎历史性机遇(附股)
证券时报网（www.stcn.com）05月29日讯近日国产替代炒作逐渐升温。分析人士表示，由于国产替代进口的前景广阔，应该具备中长线投资机会。建议关注涉及信息安全的基础性产品如基础软件、数据库、服务器、电信基础设备
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英飞凌计划将资本支出对营收比例削减至13%
5月7日消息，据外媒报道，英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而，保持这个比例不变，英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动：第一，英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果，与200毫
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LED芯片现状：衬底材料和晶圆生长技术是关键
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片
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衬底市场变化预示LED前端生产趋势
LED半导体照明网讯 Yole Développement最新市场研究报告表示，LED衬底是影响LED前端产业的关键因素之一。这种影响有两方面：大尺寸蓝宝石晶圆需求增加，许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆，台
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GTAT蓝宝石吃苹果订单 再拚LED应用降低成本
设备大厂极特先进(GTAT)宣布已经向Kyma公司收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。2013年11月，GTAT已和苹果(Apple)签订总值5.78亿美元合约，自2015年开始连续5年供应蓝宝石材料给苹果使用，尽管在
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英飞凌计划将资本支出对营收比例削减至13%
5月7日消息，据外媒报道，英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而，保持这个比例不变，英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动：第一，英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果，与200毫
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天通股份5月底62台90KG级蓝宝石长晶炉将完成安装
LED半导体照明网讯 据悉天通股份5月底将有62台90KG级蓝宝石长晶炉安装完毕，到下半年公司将会有160台90KG级蓝宝石长晶炉保持正常运转，公司将实现90KG蓝宝石晶体的产业化。公开资料显示，2013年4月，天通股
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4月矽品营收新高 日月光独瘦
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉，矽品（2325）以68.23亿元一举创下历史新高，表现亮眼，京元电（2449）、欣铨（3264）也都成长，日月光（2311）受到电子制造代工业务仍处于低潮影响，集团营
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国内外LED芯片技术差异大
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;
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