晶圆
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三星电视全面采用覆晶技术 台LED厂进补
随着LED在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶圆，以供应自身晶粒厂需求。
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广证恒生：晶圆抛光拟用蓝宝石 市场巨大
板块行情走势：本周沪深300下跌-0.32%，SW电子行业板块下跌-4.08%，SW显示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他电子下下跌-3.32%，SW电子制造下跌-4.13%，SW印制电路板下跌-4.88%，SW半导体下跌-5.34%，SW光学元
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AMD和GF“女朋友”更亲密了
AMD今天宣布，已经与代工厂GlobalFoundries达成了2014年度的晶圆供应协议(WSA)。GlobalFoundries拆分独立之后，AMD虽然始终都是头号客户，但毕竟是两家人了，晶圆采购什么的要随时签订、调整协议。根据协议，AMD承诺
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日月光 传Nepes上门兜售凸块厂
韩国封测厂Nepes出售新加坡晶圆凸块案，经与新加坡联合科技（UTAC）洽商后仍告吹，联合科技日前正式向台湾媒体表达无意承接，外传日月光（2311）成为新洽购对象，但日月光否认。 由于日月光在2010年也曾收购EEMS新
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三星电视全面导入Flip Chip，台LED厂进补
随着LED在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用Flip Chip（覆晶技术）当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶圆，以供应自身晶粒厂需求。研究机构LEDin
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三星电视全面导入Flip Chip台LED厂进补
随着LED在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶圆，以供应自身晶粒厂需求。研究机构LEDinsi
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陶氏电子推出IKONIC 4000系列CMP研磨垫
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。“业界对于IKONIC技术的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业
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三星电视全面导入Flip Chip 台LED厂进补
随着LED在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶圆，以供应自身晶粒厂需求。 研究机构LEDins
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驱动IC封测不淡业绩
21ic电子网讯：面板驱动IC市场需求稳健，支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现，预估第2季相关业绩可逐月加温。中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健，去年下半年手机厂商开始库存调
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MEMS步入价格战封测厂卡位大厂释单商机
看好微机电(MEMS)及其他传感器在可携式装置、穿戴式装置中的商机，台系封测业者争相布局供应链。着眼于报酬率的提升，日月光、南茂分别以既有技术及传统制程发展出MEMS及其他传感器适用的制程，透过旧的制程，变出新
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EVG集团在上海设立中国总部
核心提示：世界领先的微机电系统、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG集团宣布，其全新的全资子公司——EVG集团有限公司在中国上海成立。作为EVG集团在中国的总部，新公司将负责集团在中国地区的所有业
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华天科技：高成长的半导体封装龙头
事件描述： 华天科技3月24日晚间发布年度业绩报告称，2013年归属于母公司所有者的净利润为1.99亿元，较上年同期增64.55%；营业收入为24.47亿元，较上年同期增50.76%；基本每股收益为0.3065元，较上年同期增64.52%。
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K7复工在即，日月光动起来
日月光(2311)遭停工的K7厂产出镍污染的晶圆制程生产线，昨日高市环保局日前完成第2次审查会，给予7项应办事项的有条件复工，外界推估最快第2季即可试车，激励今日股价走强。 针对的K7厂生产线复工案，高雄市环保局在
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国产晶圆键合设备亮相SEMICON China
2014年3月18日至20日，全球最大半导体旗舰展——SEMICONChina在上海新国际博览中心隆重举行。上海微电子装备有限公司(以下简称SMEE)推出面向LEDPSS基底和电极制造的SSB300/20ALED步进光刻机、面向3D-TSV的SWA/SWB系列
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驱动IC封测不淡 助台厂业绩
面板驱动IC市场需求稳健，支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现，预估第2季相关业绩可逐月加温。 中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健，去年下半年手机厂商开始库存调整，加上手
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台积20纳米卡关 苹果恐转单
台积电20纳米良率遭遇瓶颈，台积电担心冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，已动员材料厂驻厂支持，高度战备；16纳米试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。 20纳米是台积电为苹果代工生产新世
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台湾半导体材料三月份预计收入超过4560万美元
3月20日消息，据外媒Digitimes报道，近期台湾生产12英寸晶圆产能利用率提高，台湾半导体公司向上修正第一季度业绩。根据预测半导体材料和设备供应商的盈利都会大幅度提高。半导体材料硅片、光刻胶和石英管出货量随着
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SEMI：2013半导体设备销售年减14%
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，
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矽品资本支出 拉高至147亿
封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会，除了敲定配发1.8元现金股利，也将今年资本支出由原订的96亿元，大幅调高到147亿元，将用来扩充晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及晶圆凸块产能，以因应来自辉达（NVIDIA）、
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MEMS需求旺盛 但产业薄弱
【导读】MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米
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