晶圆
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先进半导体(3355)去年纯利下滑72% 不派息
先进半导体(03355)公布去年业绩报告，公司期内录得纯利1,250万元人民币，同比下滑72%，每股盈利0.82分。销售额下降15.4%至7.221亿元人民币。不派息。 8英寸等值晶圆的交付量减少5.7%至400,968片。销售成本下
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BNP:台积电20nm良率已达50%，高于苹果要求
台积电(2330)20奈米已正式量产，惟市场仍出现不少杂音，除三星瓜分订单传言不断，研究机构Susquehanna Financial Group也出具最新预估数字，指出台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%。惟外资BNP(法国巴黎证券)出
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价格谈不拢 力成不买Nepes新加坡厂
外传韩国封测厂Nepes拟出售新加坡晶圆凸块厂，一度与力成（6239）洽商让售，但双方价格谈不拢，力成打退堂鼓，传新加坡联合科技（UTAC）可能承接。 业者分析，若联合科技接手Napes新加坡厂，将与日月光、矽品、力
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Susquehanna：传台积电将20奈米晶圆产能下修10%
市场研究机构Susquehanna Financial Group估计，台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%，而三星电子(Samsung)的晶圆代工支出也可能下滑，这对晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor)、半导体设备业龙头厂商应用材料(
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Susquehanna：传台积电将20奈米晶圆产能下修10%
市场研究机构SusquehannaFinancialGroup估计，台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%，而三星电子(Samsung)的晶圆代工支出也可能下滑，这对晶圆检测设备製造商科磊(KLA-Tencor)、半导体设备业龙头厂商应用材料(Ap
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霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材
霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是
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2013半导体设备销售年减14%
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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晶圆双雄1Q\'14营运概况
上游晶圆代工厂2014年第1季营运表现优于预期，台积电原本预期第1季营收较上季减少5~7%，约为新台币1,360亿~1,380亿元，但前2月营收已达到高标，因此宣布调高财测至新台币1,470亿元，意即2014年首季营收与2013年第4季
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Kyma授权GTAT使用等离子体汽相淀积技术
LED网-新罕布什尔州梅里马克-讯：2014年3月1日— GT Advanced Technologies (纳斯达克代码：GTAT)今天宣布已经向Kyma Technologies, Inc.收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。Kyma所
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三星、SK海力士拟扩大TSV技术 设备业者可望受惠
伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将
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MEMS产线投资，中国何去何从？
2013年，全球MEMS代工业并未得到期望中的高速增长，只有少数代工厂取得了成功。从全球来看，MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展，80%的销售额属于IDM。尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起，但由于看好中国MEMS产业的发展
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SEMI：去年半导体设备销售年减14% 惟两岸逆势走升
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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GTAT蓝宝石获苹果订单：降成本拼LED应用
设备大厂极特先进(GTAT)宣布已经向Kyma公司收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。2013年11月，GTAT已和苹果(Apple)签订总值5.78亿美元合约，自2015年开始连续5年供应蓝宝石材料给苹果使用，尽管在
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中国MEMS何去何从 投资莫急
MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生
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三星、SK海力士拟扩大TSV技术 设备业者可望受惠
伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将
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三星、SK海力士拟扩大TSV技术 设备业者可望受惠
伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半导体业者在3D NAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。 矽穿孔技
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IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
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IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
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Kyma Technologies, Inc.授权GT Advanced Technologies使用等离子体汽相淀积技术
该解决方案扩大了GT可用于生产低成本、开盒即用发光二极管（LED）晶圆的氮化镓技术产品供应 新罕布什尔州梅里马克，2014年3月1日— GT Advanced Technologies (纳斯达克代码：GTAT)今天宣布已经向Kyma
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这确实是16nm工艺的六核心Cortex-A57
ARM、台积电前脚宣布首次完成了16nm FinFET工艺下的A57+A53六核心处理器流片工作，包括两个A57、四个A53，后脚我们就在MWC大会上看到了一块16nm六核心晶圆，但是六个内核面积完全一样，据说都是高端的A57。 芯片专
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