晶圆
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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美国国网近2亿高压电路重建项目获批
周四，美国公共服务委员会批准美国国家电网重建一条14英里长的高压输电线路的提议。线路位于纽约州萨拉托加北部和华盛顿西部。重建项目斥资3100万美元(约合人民币1.9亿元)，将升级两条贯穿莫罗和格林威治之间的115千
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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美国国网近2亿高压电路重建项目获批
周四，美国公共服务委员会批准美国国家电网重建一条14英里长的高压输电线路的提议。线路位于纽约州萨拉托加北部和华盛顿西部。重建项目斥资3100万美元(约合人民币1.9亿元)，将升级两条贯穿莫罗和格林威治之间的115千
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各国太阳能政策影响不明 业者保守因应
近期各国陆续公布与太阳能政策，有些政策可望提升太阳能系统安装量，而有些政策则大幅削减补助范围和金额，深深影响未来全球太阳能市场发展。根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend的观察，近期公
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
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SSEC晶圆蚀刻制程平台专用多路径回收排放管路
先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘是国
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。 中砂和辛耘
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ASML提升新EUV机台技术生产效率
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已达55瓦，每
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Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作
马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合
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1x奈米挑战剧增 电子束车拼光学晶圆检测技术
1x奈米制程将引燃晶圆缺陷检测技术新战火。光学检测囿于解析度限制，已无法满足1x奈米晶圆验证要求，遂使得新一代电子束技术快速崭露头角；不过，现阶段电子束检测效率仍低，须待可多支电子枪同步扫描的多重电子束技
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ASML新EUV机台
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已达55瓦，每
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苏州晶方半导体
苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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德国Azzurro推出“1bin”硅基氮化镓LED晶圆
据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘1bin’硅基氮化镓
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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