晶圆
-
道康宁加盟EV集团开放平台
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——L
-
道康宁加盟EV集团开放平台
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)日前宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开
-
道康宁加盟EV开放平台 为3D-IC生产提供临时键合材料
EV集团(EVG)近日宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业
-
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
-
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
-
苹果高通大单 台积明年吃补
高通与苹果已扩大台积电明年20奈米下单量！摩根大通证券昨（1）日指出，明年除了高通将有3至4个20奈米投片计划外，下半年苹果20奈米单月产能需求将达4.5至5万片，预估台积电明年20奈米营收成长率将上看20％，也就是说
-
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
-
比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
-
台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利用
-
台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂（1560）、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利
-
台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利用
-
台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂（1560）、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。 台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
-
中国模拟IC设计产业 为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
-
光学晶圆缺陷检测 仍是主流
设备大厂美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹举行科技论坛，并发表新一代晶圆缺陷检测系列设备及新技术。科磊营销长Brian Trafas表示，由半导体主流制程的微缩转换趋势来看，电子束检测并无法取代光学检测，尤其
-
英特尔低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂
