晶圆
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16纳米建置… 台积电继续冲
台积电28纳米制程预定第4季减产，也使台积电有更多的资源及人力投入20纳米及16纳米等先进制程建置脚步，设备端感受到来自台积电的先进制程设备订单仍然强劲，但28纳米制程相关耗材及设备将受影响。 台积电强调，今
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆
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台积电追加573亿 扩先进制程
晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台
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台积电追加573亿 扩先进制程
晶圆龙头台积电昨（13）天董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元
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台积电追加573亿 扩先进制程
晶圆龙头台积电昨（13）天董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。 台积电将今年资本支出上修至95至100亿
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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7月营收台积电闷、联电乐
晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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7月营收台积电闷、联电乐
晶圆双雄7月营收不同调，台积电(2330)7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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晶圆双雄 台积电小跌、联电成长
晶圆双雄昨公布7月业绩，因客户库存去化状况不一，台积电（2330）7月意外「滑跤」，合并营收521.03亿元，较6月小减3.6%，虽中止连4个月成长走势，但仍为单月历史次高；法人表示，半导体未来2季持续调整库存，预料本季
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7月营收 台积电闷、联电乐
晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Global
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勤友半导体设备 结盟IBM
设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，
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联电Q2 EPS 0.15元 40nm以下营收占比2成
联电举办线上法说并公布第2季财务报告，第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元;当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。联电第2季营业收入为新台币319.1亿元，与上季的
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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台积电TCAD部门总监 台积电将全面翻新晶圆制程
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手矽智财(IP)业者，推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
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联电Q2 EPS 0.15元 40奈米以下营收占比2成
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说并公布第2季财务报告，第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元；当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。 联电第2季营业收
