晶圆
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山东集成电路公共研发平台取得良好经济社会效益
山东省投资6000多万元，在山东信息通信研究院重点打造的集成电路公共研发服务平台基本建设完成，并发挥了良好经济社会效益。平台配备了国际先进的EDA设计软件，包括集成电路设计及仿真、半定制/全定制集成电路实现与
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。 牵动台
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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IC Insights:全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆
研调机构IC Insights预期，全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆，至2017年底18英寸晶圆产能占整体晶圆产能比重将仅约0.1%。 IC Insights表示，目前全球晶圆产能以12英寸晶圆为大宗，预期至今年底12英寸晶圆产能比重将
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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GlobalFoundries计划扩大晶圆产能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。 Globa
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫
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多管齐下 台积电新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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Diodes推出首款采用晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管 实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择
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GlobalFoundries计划扩大晶圆产能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。Global
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能(图)
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300
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催生新世代处理器 台积电翻新晶圆制程技术
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手矽智财(IP)业者，推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
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大尺寸晶圆生产遇困 GaN-on-Si基板发展受阻
今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED）晶片，该元件採用350毫安培（mA）电流，电
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日月光产品开发三主轴
近年来在云端运算兴起与结合手机及平板电脑等智能行动装置应用趋势带动之下， 半导体高阶应用晶片封装测试等市场需求逐渐蔚为风潮。日月光拟定产品开发三大主轴: 高阶封装、先进铜焊线制程及低脚数封装，也顺势推向正
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
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