晶圆
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A
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松翰：8寸晶圆供应交期拉长 但不影响出货
【杨喻斐／台北报导】消费性电子IC设计厂松翰科技（5471）今股东会顺利通过各项议案以及配发3元股息，去年税后纯益5.38亿元，年减3%，每股税后纯益3.2元。 市场传出8寸晶圆供不应求，松翰主管回应，的确有转趋吃紧
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嵌入金纳米粒子的TSV和ALD等封装技术纷纷亮相
“TRANSDUCER 2013”上设有“Packaging＆Technology”分会。从此次会议可以看出，今后MEMS的发展趋势是在晶圆级别集成的同时进行封装，而非简单的晶圆级别封装。其中，金属-金属接合、TSV（硅通孔）和气密封装等是关
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无锡美新：若价格降至0.02美元/轴，全球用量将达到1万亿个
每两年举行一次的微传感器与致动器国际会议“TRANSDUCERS 2013”在西班牙巴塞罗那开幕。 据法国调查公司Yole Developpement的调查数据，MEMS销售额排在第一位的意法半导体2012年的MEMS销售额突破了10亿美
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Alchimer与IMEC在22奈米以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
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大尺寸晶圆量产卡关 GaN-on-Si基板发展陷胶着
矽基氮化镓(GaN-on-Si)基板技术发展添变数。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圆制造良率迟迟无法提升，不少LED磊晶厂已开始考虑降低投资金额，或转而投入技术门槛较低的功率元件应用市场，让原本备受期待的GaN-on-Si LED发展前
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Alchimer携手IMEC在22nm以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
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Alchimer与IMEC在22nm以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
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Alchimer与IMEC在22奈米以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
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矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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供不应求 晶圆涨价上看15％
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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中芯国际在北京成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，中芯国际及子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（简称中芯北京）与北京工业发展投资管理有限公司、中关村发展集团共同签署合同，成立合资公司，建设中芯北京二期项目
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供不应求 矽晶圆涨价上看15%
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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