晶圆
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
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平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。据业内人士表
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平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 据业内人士
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
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450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
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450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
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450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
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450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
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晶圆龙头展望佳 投信：资金过度集中 慎防短线修正
台积电营运展望火热下，台股本周周线大涨109点，加权指数以7930.8点作收，收复各短中期均线，且周线也顺利由黑翻红。日盛投信副总经理林一弘表示，晶圆龙头营运及展望佳让指数下档有支撑，不过由于资金过度集中在少数
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台积电Q2营收估大增17%，毛利率47.5-49.5%
台积电(2330)今(18日)举行法说会，关于今年Q2营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1540-1560亿元之间(以台币兑美元28.9元计算)，相当于季增17%左右，毛利率为47.5-49.5%，营益率则为35-3
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营益增幅传达2位数 晶圆切割机大厂Disco创2年新高
日经新闻17日报导，因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬，带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右，将优于Disco原
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联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变
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台积电工艺加速 16nm工艺年内试产
随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣
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《热门族群》晶圆双雄持稳，聚焦台积周四法说
今日台股开低后，买盘低接台积电(2330)、联电(2303)，联电股价并率先逆势翻红。因金价急跌对成本有利，日月光更是开平走高。法人对于联发科等手机相关的IC设计族群第二季看法仍乐观，预期短期中小型电子股有表现机会
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陶氏电子荣获ASE杰出供货商大奖
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE)2012年高雄厂杰出供货商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程,及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服
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联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变
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日月光8亿美元扩产 提供6千工作机会
全球最大IC封测龙头日月光(2311)半导体董事长张虔生上午在集团楠梓加工区第二期的新厂动土典礼上表示，日月光集团在这次的新扩建案中，计划将投入逾8亿美元资金，创造年营业额10亿美元及至少创造6千人就业机会。他更
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三安光电布局LED“中国梦”
中国LED产业看似风光无限的背后，面临国外企业市场技术垄断、自身规模偏小、产业链不完整等诸多问题，已经严重影响到中国LED行业的持续健康发展。如何破局?成为中国国内LED企业必须解决的一个难题。 三安光电欲跻身
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40nm以下制程需求旺 占总晶圆产能近三成
根据IC Insights统计，2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模，其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高，达27.3%，主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器，以及先进ASIC/ASS
