晶圆
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世界Q2晶圆出货增11-13%；订单能见度2个月
世界先进(5347)今(6日)召开法说会，展望今年Q2，世界总经理方略(见附图)指出，Q2因客户晶圆代工需求续增，晶圆出货量将季成长11-13%，稼动率逼近100%，毛利率则将持续走高、落在31-33%区间，而以美金计价的ASP与上季
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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
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晶圆双雄冲量 封测厂受惠
受惠于智能型手机、4K2K液晶电视的强劲需求，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季投片量明显拉高，后段封测厂同步受惠。 不仅日月光及矽品本季营收将大幅成长，晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）、台星
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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
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晶圆双雄冲量 封测厂受惠
受惠于智能型手机、4K2K液晶电视的强劲需求，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季投片量明显拉高，后段封测厂同步受惠。 不仅日月光（2311）及矽品（2325）本季营收将大幅成长，晶圆测试厂京元电（2449）、
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全球实力微芯片制造商收缩为四家
据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
OFweek电子工程网讯：晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2
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满载! 8寸晶圆淡季不淡
半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能不足缺口。 业者指出，英特
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延续摩尔定律 新制程技术掀动晶圆设备革新
新制程技术将引领半导体设备变革。为持续跟随摩尔定律发展脚步，包括半导体设备商、晶圆代工厂及封装测试业者，皆已积极朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圆制程世代迈进，并投入相关技术与设备研发，可望成为未来半导体产
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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全球微芯片制造商将仅剩下4家
近日，据国外媒体报道，世界生产微芯片的公司数量将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。预计到2014年时，大多数新电子产品都将使用这些工厂所生产的芯片，这意味着我们将更加依赖这些工厂。
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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全球经济依赖的微芯片：制造商只剩下4家了
据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也被称作是晶
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全球经济依赖的微芯片：制造商只剩下4家了
据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
—— 比英特尔2016年投入研发还领先一年 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两
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全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家
北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家
微芯片制造商只剩4家了（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（悦潼）北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
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