晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开,董事长张忠谋将亲自主持,由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾,这次技术论坛,外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。台积电年度技术论坛本月起
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开,董事长张忠谋将亲自主持,由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾,这次技术论坛,外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。台积电年度技术论坛本月起从
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象,并能顺利从载具上剥离,有助提高整体生产良率,
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开,董事长张忠谋将亲自主持,由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾,这次技术论坛,外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。 台积电年度技术论坛本
行动装置需求热,半导体晶圆代工、封测产业前景俏,晶圆代工龙头厂台积电4月将例行性加薪,联电则预计第2季加薪。台积电去年营收、获利续写新高,业界认为今年的加薪幅度将优于以往。 位居晶圆代工产业下游的
中型晶圆厂携手封装测试商发展2.5D/3D IC制程。台积电积极投资覆晶热压焊技术,可望成为2.5D/3D IC市场上提供一条龙服务的代工厂;为与台积电一别苗头,晶圆厂透过加强与封测商的合作关系,以降低模组管理与良率不佳
中芯国际集成电路制造(00981)公布截至2012年12月底止全年业绩,期内股东应占溢利2277.1万元(美元下同),而2011年同期则录得亏损2.46亿元。 至于期内销售额17.01亿元,较2011年同期的13.19亿元,按年增长29%,主
路透台北3月28日 - 台湾动态随机存取记忆体(DRAM)厂商--茂德周四发布重大讯息称,将位在中部科学工业园区的12寸晶圆厂制造设备,出售予新加坡晶圆代工厂商--格罗方德(GLOBALFOUNDRIES),藉以筹措执行重整计划所需资金
中芯国际集成电路制造(00981)公布截至2012年12月底止全年业绩,期内股东应占溢利2277.1万元(美元下同),而2011年同期则录得亏损2.46亿元。至于期内销售额17.01亿元,较2011年同期的13.19亿元,按年增长29%,主要受整
台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10奈米制程世代后,电晶体的微缩将面临物理极限,亟需新的材料、制程与设备加以克服;因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代矽的锗和三五族元素,分别投入发
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预警灯
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预
据悉,极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)与Soitec(NYSEEuronext:SOI)宣布一项开发及授权合约,根据该协议,GT将开发、生产和商品化大容量多晶圆HVPE系统。这套HVPE系统将用于生产LED或其他高成
中芯国际去年由亏转盈,净利润2,280万美元,2011年还亏损2.46亿美元。受到整体晶圆付运数量增长带动,去年销售额成长将近三成,毛利率也因产能利用率与生产效率改善大幅提升12.8个百分点至20.5%。 根据HIS iSuppl
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预
盛美半导体设备(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单,分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单,反映了盛美在技术上不断
大和证券出具报告表示,台积电(2330-TW)市场竞争将进入新战局,预估第2季营季增5%成放缓,在格罗方德和联电28奈米良率预估分别达70%、40%下,28奈米制程兴起将使晶圆价格将更竞争,预估今年营收为年增13%,较市场预期
大和证券出具报告表示,台积电(2330-TW)市场竞争将进入新战局,预估第2季营季增5%成放缓,在格罗方德和联电28奈米良率预估分别达70%、40%下,28奈米制程兴起将使晶圆价格将更竞争,预估今年营收为年增13%,较市场预期
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年2月-2013年1月)财报:在智慧型手机、平板电脑需求支撑下,带动半导体用12寸矽晶圆需求呈现增长,加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少,台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%,联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电