晶圆
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IIC-China 2013：美国中央半导体做最灵活的分立半导体厂商
Central Semiconductor（中文名：美国中央半导体），与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺，无论需要增强性能，还是空间受限，或者需要定制元件，美国中央半导体公司均有
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日月光28nm封装占比可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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瞄准物联网 飞思卡尔发布超小型32位单片机 KL02
飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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观察站／晶圆一哥 难通吃订单
半导体业界认为，阿尔特拉与台积电独家合作关系将从14纳米划上句点，意味IC设计业者寻求多重晶圆代工来源，借以分散出货风险，台积电不容易再有独吃客户订单的局面，要维持晶圆代工一哥角色，挑战加剧。 近年来行
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英飞凌首个CoolMOS家族芯片通过质检，已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
21ic讯 英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
2013年2月25日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS
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六大晶圆产能供应商囊括74.4%产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续
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六家公司垄断300mm晶圆74.4%市占
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。目前为止，三星是2012年300mm晶
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晶圆双雄投资南科扩产 或独吞苹果A7处理器订单
晶圆双雄南科新投资计划启动。台积电南科14厂第7期3月将动土，联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中。2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊
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晶圆双雄 抢人大作战
受惠于半导体大厂冲刺先进制程产能，晶圆双雄台积电（2330）、联电昨（23）日成为劳委会今年首场大型就业博览会中，前两大需才最多的厂商，分别要招募1,200人及920人，其中绝大多数为工程师级的人才，形成双雄竞相展
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IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 目前为止，三星是2012年
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。 南科管理局局长
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LED蓝宝石基板厂Rubicon营收恐骤减60%
发光二极管(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于20日美国股市收盘后公布2012年第4季(10-12月)财报，营收由前季的1,990万美元上升至2,000万美元，并优于去年同期的1,940万美元;6吋蓝宝石晶圆营
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IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 目前为止，三星是2012年300m
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊伟
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊
