晶圆
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。 南科管理局局长
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爱德万测试推出全新的晶圆扫描电镜E3310
业内领先的测量仪器供应商爱德万测试集团于2012年11月14日推出全新的多视觉测量扫描电子显微镜(MVM-SEM: Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope)：晶圆扫描电镜E3310，利用爱德万测试专有的电子束
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2013年激光行业不要指望半导体？
激光是20世纪60年代发展起来的一门新兴科学。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好等特点的相干光。激光应用于材料加工，使制造业发生了根本性变化，解决了许多常规方法无法解决的难题。在航天工业中，铝合金用激
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辛耘：自制设备/晶圆再生动能强，今年成长正面
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行上市前业绩发表会，总经理许明棋表示，随着电子终端应用产品体积愈轻薄短小、产品生命周期缩短，半导体大厂追求先进制程的脚步不停，持续扩充生产线，对于辛耘的自制设备
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IIC-China 2013展前专访：罗彻斯特参展详解针对停产元器件优势服务
致力于提供停产元器件及解决方案的罗彻斯特电子有限公司，将在IIC China 2013 上展示并详解其长期供应方案、特殊产品协议、裸片存储方案、重新设计分析服务、无铅绿色产品等优势服务。● 长期供应方案：为客户关键性
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Samsung ：也来看看我们的14nm晶圆吧
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样
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Samsung ：也来看看我们的14nm晶圆吧
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。 和Intel、IBM(还有台积电16nm)一
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添新血 封测台厂持续招募员工
今年半导体封测台厂多有招募新进员工计划，矽品、京元电计划招募千名以上员工；大部分封测台厂新聘直接作业员工，月薪在新台币2万5000元以上。 矽品主管表示，今年农历春节后计划分批、逐步扩大招募新员工，春节后
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三星：也来看看我们的14nm晶圆吧
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献，三星也摆出了自己的14nm晶圆。和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样，三星
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联电1月合并营收年增7%；Q1营收估持平上季
联电 (2303)今(8日)公布1月合并营收，年增6.87%来到94.52亿元。展望Q1，联电执行长颜博文于6日的法说会上表示，Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在晶圆部分的营益率方面，则是勉强损平(br
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台积电公布450mm晶圆导入时间表：“2018年在7nm工艺中引进”
台积电日本公司的代表董事小野寺诚在2013年2月6日举办的“世界半导体峰会＠东京 2013”（主办：《日经电子》）上发表演讲，介绍了台积电（TSMC）450mm晶圆的导入计划。他介绍说：“计划在2016～2017年启动试产线，20
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联电首季营收料持平
【萧文康╱台北报导】联电（2303）昨举行法说会，新任执行长颜博文表示，短期客户需求不确定性仍高，库存需要时间去化，预估首季晶圆出货季增6%，但平均销售价格下滑6%，产用率由上季80%下滑至75%，营业利益率接近损
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IBM神了：晶圆也能弯曲！
在举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两
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友华推出300mm晶圆测试用探针卡基板
日本友华公司（YOKOWO）宣布开发出了用于半导体测试用探针卡的新产品“300mmLTCC厚膜再布线基板”，并已开始供货。从产品名称就可以看出，新产品支持300mm晶圆的测试、采用LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-f
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【MEMS】从晶圆上剥离任意芯片并移植到其他晶圆上
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有多篇关于旨在实现多种元器件高度整合的封装技术的论文发表。其中有一篇论文是关于芯片临时键合和剥离技术的（论文序号：002）。该技术在以晶圆级将MEMS芯片倒
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折叠手机福音 IBM展示可弯曲28nm小晶圆
在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。 14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆
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联电估Q1稼动率降至75%，本业仅勉强损平
联电(2303)今(6日)召开法说会，展望今年Q1，联电新任执行长颜博文(见附图)指出，Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在本业的营业利益方面，则是勉强损平(break-even)。至于整体稼动率方面，
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联电去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
联电(2303)今日召开法说会，公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元，季减51.5%，每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元，季减8.5%，年增6.8%。单季毛利率为16.8%，比
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美国Rubicon Technology出售40万片6英寸蓝宝石晶圆
美国蓝宝石基板供货商卢比肯技术公司（RubiconTechnology,Inc.），近日已经在LED和Silicon-on-Sapphire(SoS)射频集成电路（RFIC）市场上共计出售了400,000片6英寸的蓝宝石晶圆。当前，该公司的蓝宝石主要应用在：LED
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联电携手星科金朋抢进3D IC技术市场
继台积电月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨日，联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在
