晶圆
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联电 老将回锅拚制程
联电（2303）新任执行长颜博文上任2个月以来积极强化研发部门，业界传出他成功延揽清大材料工程教授游萃蓉回锅，担任联电研发部门高阶主管，与现任联电工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰，挑起28奈米重任，加速联电
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辛耘再生晶圆技术领先入围「隐形冠军」评选
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)在半导体设备国产化领域耕耘多年，获经济部推动的「中坚企业跃升计画」肯定，名列工业局公布的台湾企业「隐形冠军」入围名单。辛耘表示，入围后公司将进一步角逐政府重点辅导的
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联电与星科金朋共同发表矽穿孔3D IC技术
联电 (UMC)与新加坡半导体封测厂商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同发表号称全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。两家公司所展示的3D晶片堆叠，由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28
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与蓝宝石基板价差缩小 PSS市场渗透率激增
图案化蓝宝石基板(PSS)市场规模正急速扩大。由于2012年下半年，上游蓝宝石长晶厂大举扩产，不仅导致蓝宝石晶圆供过于求且价格急剧下滑，亦使得PSS基板与蓝宝石基板价差迅速缩小至一倍以内，吸引既有发光二极体(LED)磊
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抢进3D IC技术 联电携手星科金朋
【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS
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联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC
联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶
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为何国内模拟电子技术日渐冷落？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国
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国内模拟IC厂商为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
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中国模拟IC业 为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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28nm去年Q4为台积电带来10亿美元收入
2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年，客户订单如云，良品率和产能也终于大大完善，换来的自然就是滚滚财源。根据最新公布的财报，台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元)，净利润415.7亿新台币(1
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这就是世界第一块450mm晶圆
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业
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英特尔计划2013年进行130亿美元设备投资，用于450mm晶圆
英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会，介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。美国英特尔于2013年1月17日（美国时间）公布的2012年全财年结算结果显示，销售额比上年减少1.2％至533
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中国模拟IC业，为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业
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英特尔计划2013年进行130亿美元设备投资，用于450mm晶圆
英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会，介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。 美国英特尔于2013年1月17日（美国时间）公布的2012年全财年结算结果显示，销售额比上年减少1.2％
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Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡，
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参与P3厂标售？晶豪科购置12寸晶圆产线
DRAM设计业者晶豪科(3006)宣布，为确保晶圆产能的稳定性，董事会正式通过12寸晶圆生产线设备的购置案。市场普遍预测，晶豪科此举应是有意参与力晶P3厂的标售。 力晶为因应营运转型，淡出DRAM市场以及偿还银行借款，
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Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产
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28nm产能全开 今年出货翻3倍
台积电今17日召开法说会，关于外界关注的先进制程进展，台积电董事长张忠谋相当乐观，直指28纳米今年Q1的毛利率，就能够优于公司产品平均的毛利率，可见28纳米已经成为台积电获利的稳固支撑。而他也喊出，今年28纳米
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来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧！
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业策略研讨会上
