晶圆
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抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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崇越1Q业绩
崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13
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台积电调高资本支出加速20nm制程
台积电(TSMC)日前发布2012年第一季营收表现以及针对第二季的营运展望，同时也宣布将调高2012年计划的资本支出至80-85亿美元，以因应对于28nm制程的市场需求，以及加速建置20nm制程产能。台积电表示，由于市场对于28n
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NAND Flash的应用推动18寸晶圆的诞生
因为耗费成本高，所以过去2年业界都不看好18寸晶圆，设备商也不愿意在开发相关机台上投资，而Global 450 Consortium联盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash将会有大消耗，而台积电、英特尔、三星态度也越来越明朗
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专家精讲：制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
1、简介每个HBled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成
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台积电报佳音封测双雄抢先机
半导体大厂法说会报佳音，晶圆教父台积电（2330）董事长张忠谋看好半导体产业后市，释出调升资本支出为80到85亿美元的题材，封测双雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景气亦被看好受惠连动成长，相关权证可望抢得先机
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◆看好需求 封测双雄抢高阶封装
智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。 封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场
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世界先进估Q2晶圆出货季增44-46% 毛利率27-29%
世界先进(5327)今(27日)召开法说会，展望第二季，总经理方略指出，受益于供应链历经几季的库存调整告一段落，客户开始为旺季备货，加上新客户、新产品的加持，世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%，稼动率也可望升至
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世界先进估Q2晶圆出货季增44-46% 毛利率27-29%
世界先进 (5327)今(27日)召开法说会，展望第二季，总经理方略指出，受益于供应链历经几季的库存调整告一段落，客户开始为旺季备货，加上新客户、新产品的加持，世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%，稼动率也可望升至
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《业绩-半导体》日月光首季EPS 0.31元
日月光(2311)今天举行第1季法人说明会，第1季合并营收431.01亿元，季减7%；第1季每股税后盈余(EPS)0.31元，较去年第四季0.4元减少0.09元，比去年同期减少0.27元。 日月光表示，第1季封装业务第1季营收235.42亿元，毛
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《半导体》日月光董宏思：今年资本支出逾8亿美元
日月光(2311)财务长董宏思今天出席法说会表示，今年资本支出将达到8亿美元，比原先预估7~7.5亿美元之间还高，主要扩充铜打线机台及8寸和12寸凸块晶圆封装制程。 董宏思表示，日月光今年资本支出上修至8亿美元以上，
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订单满手台积电早盘罕见亮灯涨停联电涨逾3%
晶圆双雄法说释出第二季正面讯息，台积电(2330-TW)(TSM-US)今天早盘还原权值再创历史新高，早盘强涨逾3%，紧追昨ADR涨幅，一度亮灯涨停，但稍后打开，分析师指出今天台积电股价波动剧烈，将使大盘量能放大、并成盘面
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世界先进估Q2出货季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%
继晶圆双雄释出对第二季市场正面讯息，世界先进(5347-TW)今(27)日于法人说明会中对第二季市场的看法也略优于市场预期。世界先进预估，受惠于库存回补以及新客户需求，第二季出货将季增44-46%，毛利率增逾2倍上看29%。
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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智能手机引导低功耗潮流 Soitec矽晶圆成要角
王怡苹／新竹 智慧型手机引领市场潮流，低功耗、低成本成为IC设计重点，半导体材料的进化也成为趋势，绝缘层上覆矽(SOI)晶圆供应商Soitec则针对28以至11奈米先进制程，发展全耗尽(FD)技术的SOI晶圆，可降低IC功耗、并
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台积电Q1净赚334.7亿元 EPS 1.29元
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季财务报告，合并营收为新台币1,055.1亿元，税后纯益为新台币334.7亿元，每股盈余为新台币1.29元（换算成美国存托凭证每单位为0.22美元）。 台积电表示，与2011年同
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台积电首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合预期
台积电 (2330)今(26日)举行第一季法人说明会揭露季报，2012年第一季合并营收为1055.1亿元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、营益率33.6%，均较上季的44.7%、31.4%上扬；税后净利则为334.7亿元，季增6%，年减7.7%，
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台积电估Q2营收季增近2成二坏一好因素影响毛利率
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日举办法人说明会，台积电财务长何丽梅表示，考量全球市场变化，预估今年第2季营收新台币1260-1280亿元，季增19-20%，受电费、汇率、客户需求与新产能开出等三大因素影响而有波动，毛利
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或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。▲NVIDIASameer
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
