晶圆
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欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产
美国总统欧巴马(BarackObama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人员。GF纽
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欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产
美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员。
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《业绩-半导体》世界先进4月营收月增26%
世界先进(5347)因晶圆出货量增加，4月营收为13.79亿元，月增26%，也比去年同期增加8.1%。 世界先进今年前4月营收45.3亿元，与去年同期52.67亿元相较下滑14%。 世界先进第一季营收优于预期，单季大约损平。展望第二
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欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产
美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES；简称GF )负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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日本碍子开发出可使LED发光效率提高1倍的GaN晶圆
日本碍子称，开发出了可将LED光源的发光效率提高1倍的GaN(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长GaN单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现低缺陷密度的同时获得了无色透明特性。日本碍子在其他研究机构的协助
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《业绩-半导体》联电4月营收升破90亿元，去年7月来最高
联电(2303)2012年4月营收回升至90亿元以上，为91.25亿元，创去年7月以来最高；较今年3月成长11.4%，较去年同期减少4.59%。 联电今年前4月营收为328.89亿元，年减12.72%。 随着需求回温，联电对第二季业绩看法趋乐
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苹果想找代工？里昂：英特尔要到2015年才有余裕
barron`s.com报导，里昂证券分析师Srini Pajjuri 7日发表研究报告指出，假设英特尔 ( Intel Corp .)同意为苹果 ( Apple Inc. ) 生产客制化的ARM架构处理器，那么估计苹果在2014年每个月会需要85,000片采用22 奈米制程
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联电4月营收增11% 符合预期
联电 (2303)今(8)日公布4月营收，月增11.4%来到91.25亿元，年减4.59%。联电日前于法说会表示，客户库存调整已于第一季告一段落，第一季为全年谷底态势确立。而受益于通讯及消费性电子订单增加，第二季晶圆出货量将有
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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格罗方德新技术 为移动与消费性应用实现3D晶片堆叠
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔（TSV）技术，作业于20奈米技术
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璨圆光电再次订购爱思强CRIUS II-XL 及 G5 HT系统
德国爱思强股份有限公司今日宣布，长期客户璨圆光电已经签定新订单订购若干MOCVD系统。该订单包括4个19x4英寸的晶圆配置CRIUS II-XL系统及2个14x4英寸的晶圆配置G5 HT反应器，该系统将用于制造超高亮度 (Ultra-High
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日月光拟海外私募可转债90亿元
IC封测龙头日月光(2311)董事会决议拟发行海外私募可转换公司债，最高发行额度为90亿元。 日月光表示，为因应资本支出、充实营运资金、偿还银行借款、转投资等一个或多个用途，董事会决议拟发行海外私募可转换公司债
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专家精讲：制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
1、简介每个HBled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成
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SEMI：2012年全球光罩市场规模可达33.5亿美元
SEMI 最新报告预测，全球光罩(photomask)市场规模可在 2012年达到33.5亿美元，较 2011年成长7%；该市场规模数字意味着光罩市场连续第三年创营收新高纪录，SEMI并预测2013年与2014年该市场将各成长4%与3%。 根据SEMI
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格罗方德晶圆八厂实现20奈米3D晶片制程技术
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔(TSV)技术，作业于20奈米技术平台上
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用于通用X射线应用的晶圆级有源像素CMOS图像传感器
I．介绍需要大面积光电探测器阵列的应用通常使用基于无定形光电探测器（即无定型硅或无定型硒）的固体静态探测器，使设备的电子性能受到限制。最近几年来，这类传感器已在各种X射线应用中得到了广泛使用，如乳房X线照
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MEMS创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢
