中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼,继竹科晶圆十二厂第六期之后,为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点,打造TSMC丰沛的先进产能。TSMC持续创新并专注研发20纳米及其
北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。 台积电表示,28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺,
半导体龙头台积电(2330)昨天公布3月合并营收370.8亿元,月增9.5%,年减0.6%,创5个月来新高;首季营收1055.1亿元,较去年第4季成长0.76%,也优于公司预期的1050亿元高标。 台积电董事长张忠谋日前出席南科Fab14
洪绮君/台北 IC封测第1季营运落底,晶圆测试厂京元电于自结3月营收新台币9.34亿元,月增4.58%,较2011年同期下滑4.23%;第1季营收达27.28亿元,较2011年第4季28.26亿元微幅衰退3.3%;京元电预估第2季将温和成长,对
中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼,继竹科晶圆十二厂第六期之后,为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点,打造TSMC丰沛的先进产能。TSMC持续创新并专注研发20纳米及其
世界先进(5347)今(9日)公布3月营收,月增10.3%来到10.95亿元、年减17.21%,已是去年12月以来最高。世界先进发言人曾栋梁副总经理表示,3月营收成长是由于晶圆出货量增加的缘故。而总结世界第一季营收为31.5亿元,季减
新浪科技讯 北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。 台积电表示,28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)自结3月营收新台币9.34亿元,较2月8.93亿元成长4.6%,比去年同期9.75亿元减少4.23%。 累计今年第1季京元电自结营收27.28亿元,较去年第4季28.26亿元略减3.46%,优于先前预估季减5%
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社宣布,瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)近日宣布,瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富
王怡苹/台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看,均逐渐开始重视生产过程中的环保问题,从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看,都已成为各产业在产能配置时的考量,例如晶圆大厂台积
中美矽晶(5483)表示,经过将近8个月与卖方马拉松式不断的折冲协商以及同步联系银行筹组联贷资金作业,旗下子公司环球晶圆于今(3/29)日顺利完成并购日本CovalentMaterial旗下半导体事业部的重要任务,双方并已分别完成
3月29日晚间消息 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)发布了截至2011年12月31日的2011年度财务报告。期内,中芯国际实现销售收入13.195亿美元,同比减少13.9%;实现毛利1.019亿美元,同比减
半导体股中美晶(5483)今公告,该公司自2011年8月份宣布与日本Covalent Material公司签订合约并购其旗下半导体事业部后,双方即开始展开相关作业,并于日前合意约定于明(29)日进行股权移转,中美晶并于同日支付并购价
根据最新发行的NPDSolarbuzz年度太阳能市场报告(Marketbuzz)指出,全球太阳能发电安装量在2011年达到历史新高27.4GW,与2010年相较成长40%。2011年全球太阳能产业产值为930亿美元,较2010年成长12%;同时该产业在201
据台湾媒体报道,IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估,今
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性,
洪绮君/台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮,旺季前客户下单动作提前启动,台晶圆测试厂表示,有感受到3月订单回稳迹象,订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多,台晶圆测试
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性,
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小