晶圆
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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联电估Q2晶圆出货量成长15% 毛利率升上20%
联电 (2303)今(25日)举办法说会，公布今年第一季财报，营收与获利表现均优于公司预期，而第一季为景气循环谷底的态势确立。联电预期，受益于通讯及消费性电子订单增加，第二季晶圆出货量将有15%成长，毛利率则将小幅
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale
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英特尔日本试制WLP，“快实现微细间距主板的实用化”
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装（DCA）的晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP），并在国际封装会议“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"
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需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
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应用灵活的解决方案进行毫米波测量
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件
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应用灵活的解决方案进行毫米波测量
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件
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台积电28nm晶圆产能不足 高通/NV寻新路
业内人士透露，由于台积电基于28nm工艺技术的芯片供应目前非常紧张，Nvidia和高通可能已经开始寻找其他的半导体制造企业来获得满足产能上的需要。同时该知情人士透露，目前Nvidia已经开始在三星电子的28nm工艺技术上
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2011年无晶圆IC厂全球25强排名，增长明星是展讯通信
IC Insights三月更新的McClean报告对2011年Top 103无晶圆IC厂进行统计。报告显示，2011年，前12名无晶圆IC厂销售额均超过10亿美元，领头的高通则已接近100亿美元！ 按销售额排名2011年的全球Top 25无晶圆IC厂的总
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《陆企》中芯12寸晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12寸晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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中芯12吋晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12吋晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示，志圣于三年前投入3D IC封装设备领域，并以晶圆压膜机当先锋，目前已有了重要突破，志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司
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IC封测业 第2季营收看俏
由于上游晶圆投片量增，分析师指出IC封测业订单能见度多看到5月，预估第2季营收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二线封测厂可成长10%以上。 分析师表示，由于4月IC设计厂商库存处于低水位，多开始备货回
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一种创新的晶圆级热载子并行测试方法
引言 随着VLSI集成度的日益提高，MOS器件尺寸不断缩小至亚微米乃至深亚微米，热载子效应已成为最严重的可靠性问题之一。现今,为了降低成本,减少周期,不断的提高工艺,晶圆级的器件可靠性测试愈来愈被广泛的应用。纵观
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日本综合研究所利用爱思强系统成功在300mm晶圆上制得石墨烯
德国爱思强股份有限公司今日宣布，其BM 300系统在日本产业技术综合研究所（AIST）成功投入应用。该系统于2011年安装到AIST研究所设于筑波市的高级无尘室中，并由爱思强的当地服务支持团队进行调试。AIST研究团队的负
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台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，但
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台积电28nm晶圆产能不足 高通部分转单联电
据相关人士透露，由于台积电28nm晶圆代工制程产能产能不足，对于高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英伟达)(NVDA-US)等主要客户的需求无法全部满，而且部分客户以转单给其他企业代工。不过，产能短
