-
新唐第一季营收16.7亿 晶圆代工业务小成长
新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自结合并财务报表，当季合并营收为新台币16亿7,800万元。新唐科技表示，2011年第一季营收与2010年第四季表现大致相当，第一季新台币汇率虽较2010年第四季升值，然因新产品推
-
日本震后晶圆代工的发展之路
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
-
英特尔将采3D新技术 巴克莱陆行之：南电Q2有急单
英特尔宣布采最新3D技术生产晶片，巴克莱亚太首席半导体分析师陆行之预估南电(8046-TW)第二季有急单，上调今年每股纯益至4.94元。根据《经济日报》报导，英特尔采新技术后，市占率可望扩大出现拉货效应。陆行之报告中
-
专利、竞争做梗Intel难为苹果代工晶片
赖宥蓁／综合外电 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的晶片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
-
英特尔Tri-Gate电晶体技术导入量产 超微再度面临苦战
陈玉娟／台北 英特尔(Intel)正式宣布电晶体演进的重大突破，同时也是处理器历史性的创新，全球首款立体3闸(Tri-Gate)电晶体将进入量产阶段，并将维持科技演进的步伐，于未来继续推动摩尔定律，预计在2012年底正式登场
-
3大封测厂对2Q营收审慎乐观
全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题
-
评论：日本震后晶圆代工的发展之路
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
-
中芯国际中投之选
中国外?储备已突破3万亿美元大关，储备已超过了中国的需要，令中国主权基金－中投可获增资。 国策消息灵通的中投入股的股份每每令市场热炒，以保利协鑫及旭光在内，升幅显注。 当中中芯国际（0981）为近期新宠，过去
-
28nm浪潮席卷 晶圆代工发展迂回前进
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分
-
日月光囊括三冠王 前3大封测厂2Q审慎乐观
李洵颖／台北 全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来
-
良率/导电效果俱佳 覆晶封装崭露锋芒
相较于传统发光二极体(LED)封装技术，Flip Chip(覆晶，又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点，因此逐渐在LED封装领域崭露头角，惟初期投资成本较大、每小时产量(UPH)远较传统制程低，
-
联阳触控开关晶片 第二季末开始放量
联阳（3014）触控开关晶片（Touch Sensor Buttom）开始布局中国家电产品，公司预期今年单月出货将以100万颗为目标，第二季季末开始放量。
-
瑞萨6月中可望恢复部分8吋晶圆产线
赖宥蓁／综合外电 日本汽车半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，将极力在6月中前恢复遭此次震灾损坏厂房运作，只是该厂一开始只能达到全厂正常产能的5%左右，而且目前瑞萨也还无法确定何时产能能完全恢复。
-
台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。日
-
台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。
-
IDC预测2011年半导体市场规模增幅介于6~8%
2010年全球半导体市场规模扩增达24%，产值2,830亿美元，2011年还可望持续扩张，增幅约介于6~8%之间。研究机构IDC表示，2010年全球半导体复甦力道强劲，论产品、地区市场亦或是相关装置皆传佳绩。装置应用如智慧型手机
-
全球观察：印度斥资50亿打造晶圆厂
随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈，印度政府已经展开了一项振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。印度政府正研议建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供
-
中国LED投资热持续 企业聚集中低阶待突破
据报道，中国大陆2009年led产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下游，获利最为丰厚的晶片仍多采用海外厂商的产品
-
IC设计Q2不同调
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包
-
晶圆双雄没空 力晶变抢手
智慧型手机及平板电脑等采用中小尺寸LCD驱动IC需求强劲，为了增加内建静态随机存取记忆体（SRAM）容量，以往12寸厂以90奈米投片已成市场趋势，不过，晶圆双雄台积电（2330）及联电（2303）目前12寸厂产能全满，无闲置
