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以塑料为框架的8位逻辑计算器问世
有机半导体总会给我们带来一种词句上的错觉，仿佛那是指一种可以当作计算机的衣服材料似的。然而事实并不是这样——你看工程师手里拿着的那个晶片是多么的闪闪发亮啊。 不管怎么说，关于有机电脑的梦
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绘图晶片双雄再激战 台积电将受惠
陈玉娟／台北 受到整合型绘图晶片组(IGP)及处理器内建绘图核心趋势影响，全球独立绘图卡市场规模持续萎缩，NVIDIA与超微(AMD)为力守获利表现，并与IGP晶片组拉开差距，纷全力提升绘图晶片效能。绘图卡业者表示，由于
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联电清算宏宝 将3D晶片技术团队移植到内部研发部门
联电(2303-TW)结算前年成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电研发部门，预计未来3D IC将是联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离。根据《经济日报》报导，联电该做法可使投资成本降低，也对未来
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联电清算宏宝 纳入3D IC团队
联电昨（23）日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电
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订单增 矽格今年营运稳步升
虽然手机基频晶片及数位电视晶片价格杀声不断，但是联发科及晨星两家大厂的出货量仍稳定成长，封测厂矽格（6257）受惠于联发科（2454）及晨星的出货量回稳，今年第1季虽已是传统旺季，表现仍优于去年同期。法人预估矽
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放射医学新利器——首台反激光器在美研制成功
据美国科学促进会网站报道，在人类发明激光器50多年后，耶鲁大学科学家近日研制出世界上首台反激光器（anti-laser）。与激光器发射激光不同，反激光器能通过光束间互相干涉从而完全被消耗掉，达到将光束吸收而不是发
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台积电 产能满载 订单满到Q3
台积电（2330）董事会拟定今年每普通股将配发3元现金股利，而行动通讯世界大会（MWC）炒热智慧型手机及平板电脑市场，让主要支援Android开放系统ARM架构应用处理器（AP）当红，包括高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA
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超微绘图卡热销 台积电受惠
绘图晶片大厂超微（AMD）昨（17）日宣布，获得戴尔、惠普等多家ODM/OEM厂采用AMD Radeon独立绘图卡，协助顾客运用超微第二代支援DirectX 11的绘图方案，体验更崭新的逼真视觉效果，并透过超微加速平行处理技术（APP）
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全球晶片巨头抢滩低阶市场
智慧型手机及平板电脑正当红，除了联发科(2454)，全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品，其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片，高通则宣布，将推出支援新一代平板
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院IT IS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业
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台积电、台大秀40奈米3D电视晶片
晶圆代工龙头台积电（2330）与台大昨天共同发表产学合作成果，宣布成功以40奈米制程制作出自由视角的3D电视晶片，此为全球首颗40奈米之3D电视晶片，预计在2月下旬国际固态电路研讨会正式发表。 台积电表示，现行
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热门股－日月光 ARM晶片订单涌
封测龙头日月光（2311）元月集团合并营收达156.07亿元，虽较去年12月大减20.2％，但若扣除去年12月入帐的土地处分营收34.8亿元，月减率仍控制在3％。至于封测事业营收达104.64亿元，较去年12月减少2.1％，符合市场预
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提升消费性电子竞争优势 SiP设计锦上添花
由于SiP具备微型化、多性能导向、降低电磁干扰、低耗电、低成本和简化高速汇流排设计的优势，被视为是增加附加价值的重要手段，因而被广泛应用在消费性电子产品。未来堆叠式矽插技术，更将有助其发挥超越摩尔定律的优
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联发科手机芯片报价可望持稳
联发科10日公布2011年1月合并营收，达新台币75.28亿元，仍较2010年12月的79.4亿元再下滑了5.2%，显示大陆农历新年前的拉货动作明显较以往薄弱，可能与市场期待联发科将再针对手机晶片降价的预期心理有关。惟预期联发
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台积电1月营收年增17.4% 惟汇价徒增营运隐忧
台积电1月合并营收新台币353.71亿元，较上月成长1.4%，较2010年同期成长17.4%，表现亮眼。展望首季，台积电在日前法说中预估，首季新台币兑美元平均汇率约为29.26元，因此营收略受此影响介于1,050亿~1,070亿元，季减
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台积电1月营收年增17.4% 惟汇价徒增营运隐忧
郑茜文／台北 台积电1月合并营收新台币353.71亿元，较上月成长1.4%，较2010年同期成长17.4%，表现亮眼。展望首季，台积电在日前法说中预估，首季新台币兑美元平均汇率约为29.26元，因此营收略受此影响介于1,050亿~
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阅读秘书／18寸晶圆
在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。以个人电脑晶片为
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新闻分析／台积、日月光 看好磁吸效应
大陆国务院决定以租税优惠等政策大力扶植IC设计、晶圆制造及封测等半导体产业，对我国半导体业者登陆，预料形成庞大的磁吸效应，可望带动业者加快大陆布局。台积电、日月光都表示，乐见彼岸推出这项新政策。国内晶圆
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晶圆效能大突破 矽晶片“长出”奈米雷射
加州大学研究人员已研究出可将微型雷射建在一块矽晶片上，使强大、省电处理器的制造技术再上一层楼。本周日刊出的《自然光子学》杂志(Nature Photonics)报导此一重大进展－在现有基础架构的晶片上制造出奈米雷射，但
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台积电与展讯共推符合中国3G标准的40nm基频晶片
台积公司(TSMC)与展讯通信(Spreadtrum Communications)日前发表量产40奈米分时同步分码多工存取(TD-SCDMA)基频处理器晶片的合作成果。藉由双方在设计、制程和生产的最佳化努力，缔造首次矽晶片产出即成功的佳绩。目前
