日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分晶片委外代工,其中手机晶片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
何怡璇/综合外电 据美国科学杂志Popular Science报导,IBM研究人员积极开发新的IC设计途径,已成功打造出以光学连结传输资讯的晶片,尺寸再创同类晶片的最小纪录,业者现拟将该款晶片应用在超级电脑之中,意图大举提
EE Times 25日报导,汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出,在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现,日本强震过后有急单涌入的情况,这显然是供应链受扰风险上升、晶片制
野村证券(Nomura Securities)的最新报告指出,日本震灾与其后续影响,可能会严重冲击微控制器IC(MCU)的生产,并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。“日本震灾对微控制器市
根据媒体报导,日本最大整合元件制造厂(IDM)Renesas电子表示,受日本大地震影响,Ren esas电子的7座工厂停工,1座工厂因限电而停工,换算已影响到46万片8寸约当晶圆的产能损 失,占Renesas总产能的一半,虽然包
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。 关键词:热量管理 P-N结温
连于慧/台北 USB 3.0随身碟商机受到NAND Flash缺货影响恐递延,但USB 2.0换USB 3.0硬碟的商机却如火如荼展开,更牵引台系USB 3.0晶片业者订单大风吹,其中希捷(Seagate)、威腾(WD)、三星电子(Samsung Electronics)订
日本发生震灾,全球各行业的生产商都在分析日本灾难对其供应链可能造成的影响,并争相寻找替代零件或其它供应商。华尔街日报(WSJ)指出,受地震影响,日本有2家晶圆厂停产,使得全球供应因而减少4分之1。 根据研究
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应,仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出,日本震灾已经导致全球近1/4的矽晶圆产能停产,包括信越化学(shin-etsu chemical)在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子
野村证券(Nomura Securities)的最新报告指出,日本震灾与其后续影响,可能会严重冲击微控制器IC(MCU)的生产,并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。“日本震灾对微控制器市
台积电董事长张忠谋接受华尔街日报专访时指出,尽管日本311强震打乱供应链,但日本客户并未取消订单,而公司重要设备供应商东京电子(TEL)也很快就能恢复生产的消息。台积电发言系统对此表示,内部审视日本311强震对全
赵凯期/台北 台积电董事长张忠谋接受华尔街日报专访时指出,尽管日本311强震打乱供应链,但日本客户并未取消订单,而公司重要设备供应商东京电子(TEL)也很快就能恢复生产的消息。台积电发言系统对此表示,内部审视日
赵凯期/台北 虽然台积电董事长张忠谋不断释出日本311强震并不影响公司2011年营收成长目标的说法,并新丢出日本客户并未减单的消息。这些动作明显跟台湾半导体产业链还在担心日商供应不足的想法不同调,甚至引来不少
(中央社台北22日电)总部位于加州的市调机构IHSiSuppli指出,日本强震瘫痪全球25%矽晶圆产能,半导体产业恐面临矽晶圆短缺。矽晶圆是半导体制造主要材料。 iSuppli昨天发布声明指出,日本矽晶圆供应商信越化学(
市场分析师指出,日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击,是一种晶片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的 BT 树脂(bismaleimide triazine resin),恐怕会面临供应短缺问题。 市场研究机构FBR
重兵集结下,LED制程、材料、量测仪器一应俱全,以满足未来新兴应用的需求及挑战,在市场口径一致看好LED成长趋势下,LED磊晶厂前景可期,连带受惠的还包括LED量测商。 LEDinside研究显示,各发光二极体(LED)大厂所
数十年来,微影一直是关键的晶片生产技术。今天它仍然很重要。不过,在最近的 SPIE 先进微影大会中,一些迹象显示,微影社群及其客户需要的微缩──字面上的微缩──事实上几乎已经有点像心理安慰了。焦虑、紧张和忧
现在CRT(阴级射线管)电视逐渐被LCD电视取代,同时,家庭购买数量也在稳步增长,如今美国平均每个家庭拥有2.4台LCD电视,远大于1990年每个家庭拥有1台CRT电视的平均数。 虽然每台LCD电视的耗电量在逐年下降,其普及
赵凯期/专访 IDT在合并Leadis后,延续投资的电容式触控晶片解决方案,终于在2011年出现重大技术的突破,在IDT已可借由单层多点触控技术,来解决下游触控模组业者最关心的成本问题,配合自家触控晶片能实现的完整触控
台湾晶片设计大厂联发科昨日(16日)表示,以换股形式并购同业雷凌。以手机晶片成见的联发科相当于花费逾180亿台币,欲藉此结合雷凌的无线通讯和数位家庭产品。联发科与雷凌16日共同召开记者会,宣布董事会已通过换