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百万级订单纷至沓来联发科3G出货上冲
联发科布局许久的大陆3G晶片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对此表示，无法针对单一客户及产品数量发表评论，但HSU
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力旺NeoBit技术 与台积电合作驱动晶片
连于慧／台北 嵌入式非挥发性记忆体IP供应商力旺宣布，其单次可程式记忆体矽智财NeoBit技术，已在台积电80奈米高电压制程完成可靠度验证，并成功导入高画质(high-definition)显示驱动晶片领域，将应用于下一世代智慧
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台积电28奈米可望量产 超微拔头筹
苏芳禾／台北 台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28奈米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler晶片延后
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宏达电3亿美元收购威盛电子旗下绘图晶片公司
（马乔）北京时间7月6日消息，据国外媒体报道，台湾威盛电子(VIA Technologies)周三宣布，该公司已经将持有的旗下绘图晶片公司S3 Graphics的所有股权出售给了宏达电。S3 Graphics是一家提供绘图可视化技术的公司，
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MIT科学家称已实现9nm电子束解析度
麻省理工学院(MIC)的研究人员表示，已经开发出一种技术，可望提升在晶片上写入图案的高速电子束微影解析度，甚至可达9nm，远低于原先所想像。MIT表示，电子束微影工具的最小特征尺寸已证实可以解决 25nm的制程跨越问
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三星权五铉看淡面板半导体
即将领导三星电子公司新零组件制造事业的主管、也是三星半导体事业总裁的权五铉看淡面板和半导体景气，认为下半年形势会比上半年更险峻。权五铉4日说，三星的半导体和平面显示器两大制造业务，去年为公司贡献七成的营
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Baolab奈米级MEMS晶片瞄准罗盘应用
西班牙巴塞隆纳新创公司Baolab Microsystem首创以CMOS晶圆后段制程的架构开发出奈米级微机电系统(MEMS)晶片。该公司日前并宣布已完成了首款磁罗盘感测器产品设计── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的开发
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光源供应商看好EUV导入量产时程
尽管紫外光微影(EUV)的一再延迟，已让人对于它的实际商用时程产生疑问，但 EUV 光源供应商 Cymer 表示，随着可提高晶圆产出的新一代光源技术日渐成熟，预估最快在14nm节点， EUV 将可望导入晶圆的量产中。Cymer迄今已
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SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用
1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
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矽品Q2营收147.3亿元 季增1.9% 低于法说预期
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月营收50.98亿元，较 5 月增加5.1%，创今年合并营收新高，不过受到产业调节库存、日震后基板短缺以及新台币升值影响，矽品第 2 季营收仅达147.35亿元，较第 1 季增加1.9%，微低
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三星液晶面板并入半导体部门
韩国三星电子7月1日表示，液晶面板部门将会并入半导体部门，并与零件制造部门整并。此项举动意味着，液晶面板业亏损的日子还会持续一段时间。去年，液晶面板部门与半导体部门的合并营收占三星整体营收 39%，并占营业
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白牌手机市况不如预期 封测业3Q成长动能恐受压抑
李洵颖／台北 经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC晶片及手机等相关产业。其中手机晶片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动
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贵客开路矽格5年营收拼2倍跳
专业IC测试厂矽格(6257)多年前跳脱矽品虚拟集团束缚后，开始走自己的路，也因为有联发科(2454)、立锜等国内晶片大厂，以及全球最大混合讯号晶片大厂美商史恩希(SMSC)的全力支持，让矽格在这几年的表现愈走愈强；今年
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型电源管理IC
21ic讯 盛群半导体基于累积多年的电源管理晶片设计经验，于今年正式跨入AC-DC转换晶片的市場，推出两款高性价比，高效能的通用型市电(交流电)转直流电的电源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型电源管理IC
21ic讯 盛群半导体基于累积多年的电源管理晶片设计经验，于今年正式跨入AC-DC转换晶片的市場，推出两款高性价比，高效能的通用型市电(交流电)转直流电的电源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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封装技术演进
李洵颖 封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。 至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通
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王宁国临危受命助中芯
曾任应用材料副总裁 【明报专讯】王宁国去留未定，但似乎他每次的「出走」都在业界引起关注。 名下拥有100多项专利的他是美籍华人，曾经是全球最大半导体设备供应商美国应用材料公司执行副总裁，当时在矽谷是职务最
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印度推动晶片制造业发展
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披
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印度拟再推动晶圆厂建设计划
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资
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小型IC设计边缘化 过度守财无助成长
自2010年下半以来，面对智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)产品摆明坐稳终端杀手级应用产品的趋势，台系IC设计业者在欠缺相关的晶片解决方案，加上与品牌客户的关系也不够的情况下，一路走来，多数都交出业
