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日月光
李洵颖 日本关东及东北大地震导致日系半导体封装材料供应商的产能受创，因为日系供应商的市占率普遍高达6~7成以上，包括封装用银胶、BT树脂(BT Resin)、环氧树脂 (EMC)、防銲绿漆(Solder Mask)等材料供货量皆有不足。
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晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300%
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智慧型手机与其它行动
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2011年台湾有望成全球最大LED基地
尽管面临我国大陆地区led厂商的崛起，但台湾省上游晶片厂为了扩大市占率，积极于大陆地区设立据点，市场研究机构DisplaySearch表示，2010年全球最大LED供应来源为韩国，第2大为我国台湾省，但预估2011年台湾将可跃升
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
赵凯期／台北 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况
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英特尔传携手中兴跨足手机
消息人士透露，全球半导体巨擘英特尔(IntelUS-INTC)为了在手机晶片市场争得一席之地，已设计一款手机，并将委由大陆中兴通讯（HK-763）负责制造。据彭博报导，不愿具名的消息人士指出，英特尔已交出手机设计，这款手
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LED照明产业聚焦垂直整合 优势互补
近日某公司宣布了发光二极体(led)上游晶片制作，随即引发市场认为友达可能自行投入整合LED产线，进而瓜分原本即供过于求的中下游市场的疑虑。因此业者提出，产业链上下必须开始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生产技
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友达布局LED晶片
友达于日前宣布投入发光二极体(LED)上游晶片制作，随即引发市场认为友达可能自行投入整合LED产线，进而瓜分原本即供过于求的中下游市场的疑虑。因此业者提出，产业链上下必须开始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生产
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友达布局LED晶片 产业链拟垂直整合备战
友达于日前宣布投入发光二极体(led)上游晶片制作，随即引发市场认为友达可能自行投入整合LED产线，进而瓜分原本即供过于求的中下游市场的疑虑。因此业者提出，产业链上下必须开始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生产
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客户零组件缺料 京元电第2季需求不如预期
李洵颖／台北 受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。 由于农历过年之
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台积、联电、欣铨 稳健成长
日本311地震后，全球半导体整合元件大厂（IDM）加速委外，台积电（2330）、联电（2303）两大晶圆代工厂长期受惠；晶圆测试的欣铨（3264）也同步沾光。 日本311地震发生至今，本半导体业者瑞萨（Renesas）已考虑将
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台积电张忠谋下修今年全球半导体销售成长率至4%
受到日本强震及全球经济面疑虑影响,全球晶圆代工龙头--台积电(2330.TW:行情)董事长张忠谋下修对今年全球半导体销售成长率的预估,由7%下修为4%.张忠谋系于周三于美国的一场公司技术论坛上发表演讲称,由于日本强震影响
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联电TSV 3D IC技术
连于慧 联电和记忆体大厂尔必达(Elpida)、记忆体模组大厂金士顿(Kingston)封测厂力成于2010年6月共同宣布协力开发3D IC技术和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技术，借著联电的逻辑制程技术，加上尔必达记忆体制
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联发科展讯第二季将正面交锋
近期联发科、展讯一路缠斗剧码略显沉潜，中国农历年后，大陆品牌及山寨机客户都在等待联发科及展讯最新2.5G及2.75G晶片解决方案作比较，加上日本311强震过后，大家都忙著审视前、后段供应链是否稳定出货，使得两岸手
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矽格 明年业绩添动能
矽格因应主力客户联发科（2454 ）等订单回升，加上国外整合元件大厂订单持续升温，在竹东扩建的北兴二厂日前动工，明年第一季末加入量产行列，可望为矽格业绩增添成长动能。 矽格北兴二厂紧邻一厂，占地12,000平方
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需求回温、标准化加持 WSN晶片市场2010年成长三倍
根据市场研究 ABI Research 的最新报告， 802.15.4 标准的无线感测网路(wireless sensor network，WSN)晶片市场在2010下半年持续呈现非常强劲的成长，主要原因是在该市场在经历2009年的大幅衰退之后，来自试验与早期
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大功率LED的热量分析与设计
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。 关键词：热量管理 P-N结温
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后段封测有瓶颈 一线IC大厂占优势
赵凯期／台北 台湾后段封装供应链所急需的BT树脂，在2011年第2季中恐面临日系供应商断货，甚至库存不足情形，已在台系IC设计业者间掀起波澜，不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源，以求稳定本身的订单产
