联发科(2454)举行股东会,由董事长蔡明介主持,下半年营运将是外界关注焦点。此外,联发科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手机市场,已出货给中兴、联想,外资看好明年2.75G、3G功能手机及智慧型手机晶片出货量增至
电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示,市场看好的第3季旺季效应即将到来,那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持,5月晶圆代工指数涨幅就达9%,但野村证券却谨慎看待晶
联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍
传台积电将加入国际制程研发联盟《日本经济新闻》周五报导,日本RenesasElectronics(6723-JP)(瑞萨电子)和台积电(2330-TW),将加入一个由日本主导、从事新世代晶片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发
6月8日电据外电报道,消防部门官员称,美国菲尼克斯市郊外一家英特尔公司微晶片制造工厂7日发生一起小型爆炸,造成7名工人受伤。英特尔公司称该工厂的生产作业没有受到影响。爆炸发生在当地时间下午2点,事发地点为该
矽品(2325)追赶铜制程策略奏效,5月营收重回成长行列,法人预估,随着争取整合元件大厂订单有望,加上主力客户联发科无线晶片订单回温,第三季将逐月成长。 矽品受到个人电脑晶片比重过高,首季营收表现仍不如日
传台积电将加入国际制程研发联盟 《日本经济新闻》周五报导,日本Renesas Electronics(6723-JP)(瑞萨电子) 和台积电(2330-TW),将加入一个由日本主导、从事新世代晶片制程技术开发的国际联盟。 该联盟预计
由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色,近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步,并计划提前TD-LTE商业化时程1年,两岸晶片开发商及国外3G晶片大厂亦纷表态,将尽速推出旗下TD-LTE晶片,抢先卡位庞大市
IC设计联发科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并营收,为65.9亿元,较4月76.2亿元减少了13.5%,较去年同期也减少33.2%,创今年次低,累计1-5月营收为340.8亿元,较去年同期546亿元减少37.6%;法人认为,6月营收在季底客户调
友达(2409-TW)集团旗下LED大厂隆达电子(3698-TW),其上市申请桉在证交所躺了超过8个月,日前终于通过证交所上市审议会,预计最快7月底前挂牌交易。隆达2011年第一季受到产业下滑拖累,表现不如预期,税后?利亏损7418
随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案,加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及联发科计划合并
摩根大通证券指出,日月光(2311)铜制程转换明显领先,加上受惠平板电脑与智慧型手机近期新机种大量出货,第二季营收与获利将优于预期,并预告7月营收将创新高,调升今年每股纯益至3.18元,调幅6%,目标价同步调升至
半导体测试公司惠瑞捷股份有限公司赢得三项《测试与测量世界》2011 年最佳测试产品奖,该奖项评选测试和测量行业的重要创新产品。惠瑞捷 V93000 HSM3G 生产测试系统被评为年度最佳测试产品并赢得半导体测试类最佳
IMEC(Interuniversity MicroELectronics Centre,欧洲微电子研究中心)近日发布其最新的硅衬底晶片。在一项名为氮化镓工业联盟计划(IIAP)的研发项目里,IMEC与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅晶片上生长GaN/AlGa
据南韩电子新闻报导,全球主要DRAM记忆体晶片业者陆续投入微细制程转换作业,然而海力士半导体(Hynix)在转换到30奈米制程上正遭遇瓶颈。在微细制程转换竞争中,一直紧追在海力士之后的尔必达(Elpida),可能会更快完成
市场研究机构IDC最近将 2011年半导体产业营收成长率预测值,由原先的6~8%调降为4~5%,主要原因是看坏PC市场前景。IDC先前已经将 2011年全球PC出货成长率预测,由7.0%调降为4.2%;该机构表示,此举是因为来自日本市场
据媒体报道,马来西亚国民登记局推出的加强防伪功能的马来西亚卡(身份证),日前竟然有百万张失灵,无法使用。 报道称,有超过百万人投诉,去年在使用智能型马来西亚卡时,被银行、移民局、雇员公积金局及南北大
唐山锐晶光电科技股份有限公司蓝(白)光led产业化一期蓝宝石单晶制造项目,日前正式开工。唐山锐晶LED蓝宝石单晶项目,引进蓝宝石长晶炉、晶片切磨抛等先进生产设备,主要生产蓝宝石单晶等产品。 据悉,该项目总投资4
由于联发科在3D电视(TV)晶片抢得先机,加上联咏布局TV晶片产品线多年,近期亦成功抢下三星电子(SamsungElectronics)中、低阶TV晶片订单,在IC设计业者夹击且接连传出接获品牌大厂订单好消息下,晨星全球TV晶片龙头宝
力成(6239)、尔必达(916665)与联电(2303)宣布三方将携手合作,针对28奈米及以下制程,提升3D IC的整合技术。力成对于3D IC布局动作快速,已规划成立新竹厂,并将于第三季进入试产阶段,希望可以成为市场技术的领导厂