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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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英盛德：FinFET技术日盛 前景可观
根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。 工程
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40nm需求有虑/支出攀高 仅大摩评联电优于大盘
联电(2303)法说落幕，释出Q3晶圆出货将季增3~4%，单季营益率相较于Q2的3.6%，可望提升至7~9%的展望。惟外资对此则是出具最新报告，多对联电表示Q3 40奈米订单仍能持稳的看法表示存疑，加上下半年费用、资本支出攀高等
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拓展大陆市场有成 联电Q2营收/毛利双报喜
联电第二季续创佳绩。继第一季以40奈米(nm)先进制程，刺激毛利率显著回温后，联电第二季因成功掌握一波亚太区IC设计业者对28奈米和特殊制程的需求，营收和毛利率皆再上层楼，分别季增14.8%和3.2%，且产能利用率亦从上
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IBM、意法半导体 拟印度建晶圆厂
国际商业机器公司（IBM）和意法半导体（STMicroelectronics），有意投资5000亿卢比（约82亿美元），设置印度首座晶片厂，两家公司正与印度政府磋商中。 「印度时报」（The Times of India）今天引述熟知内情政府官
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上半年WiFi芯片旺 下半年TV芯片会蛮好
IC设计大厂瑞昱(2379)于今(6日)召开法说，瑞昱副总陈进兴指出，今年上半年瑞昱营收能缴出较去年同期成长15%的好成绩，主要是得力于WiFi晶片出货畅旺，至于下半年的主动能就要看TV晶片。他表示，瑞昱TV晶片的声势在上
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月营收，封测事业营收达121.85亿元，较 6 月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较 6 月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高
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2013年4K×2K液晶电视面板出货量将达2600万片
根据NPD DisplaySearch最新的大尺寸TFT面板出货报告显示，2013年4K×2K(超高解析度)液晶电视面板出货量将达2600万片，较2012年的6万3000片成长40多倍。 报告指出，面板厂扮演4K×2K电视发展的主要角色，希望提供更具
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台积电进补 瑞萨将关闭2座工厂委外释单
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)2日公布了新一波结构改革计划，计划于3年内追加关闭2座工厂；包含原先已公布的3座工厂计算，总计瑞萨在今后3年内将有5座工厂要进行关闭，且还有3座工厂将缩减
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奇美打破派系调体质逆转杀价宿命
奇美电子要转亏为盈了！这个消息等于为苦闷三年多的面板业，注入一股暖流，昔日「双Ｄ惨业」终于看到曙光。究竟，一千多个日子走来，奇美电如何熬过银行追债，成功逆转胜？它又有何秘密武器，可以领先韩国面板厂半年
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高通拟转移部分台积电处理器订单
21ic电子网讯：北京时间8月5日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞
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时序产品演进到单晶片MEMS振荡器时代
近日，Silicon Labs推出了一款全新的产品，基于MEMS的单晶片Si50x振荡器，克服了此前的频率控制产品中石英振荡器高成本和难以小型化的缺点以及双晶片MEMS振荡器带来的信号完整性和热滞问题。Si50x基于Silicon Labs专
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台积电进补 瑞萨将追加关闭2座工厂委外释单
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)2日公布了新一波结构改革计划，计划于3年内追加关闭2座工厂;包含原先已公布的3座工厂计算，总计瑞萨在今后3年内将有5座工厂要进行关闭，且还有3座工厂将缩减
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消息称高通拟转移部分台积电处理器订单
新浪科技讯 北京时间8月5日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。 该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格
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台积电进补！瑞萨将追加关闭2座工厂委外释单
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)2日公布了新一波结构改革计划，计划于3年内追加关闭2座工厂；包含原先已公布的3座工厂计算，总计瑞萨在今后3年内将有5座工厂要进行关闭，且还有3座工厂将缩减
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英特尔卡位 瑞银看好OGS触控
〔记者罗倩宜／台北报导〕全球晶片大厂英特尔积极抢攻行动市场，今年全面卡位平板电脑，外资瑞银证券表示，台厂供应链较为看好应是触控族群，今年仍以单片玻璃（OGS）如F-TPK（3673）为主流。薄膜技术要跟中国拚价格
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矽格上半年每股税前盈余1.25元
IC封测厂矽格（6257）受惠智慧型手机相关应用晶片订单增温，今日公布结算第2季税前盈余3.01亿元，季增91.2%，每股税前盈余0.82元；上半年每股税前盈余约1.25元。 法人表示，受惠主力客户联发科本季手机、平板电脑
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8核手机战局熄火 芯片厂冲刺多核碰壁
尽管三星电子(Samsung Electronics)、联发科及华为旗下海思等业者，相继打造8核心手机晶片平台，引发业界对于手机核心数量与效能再提升的激烈竞赛，业界原预期2013年将掀起一波8核心手机大战，但目前除三星推出4+4处
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STM32架构受肯定 意法半导体稳居市场龙头
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中，ARM架构处理器由于具备省电、运
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科学家开发电子皮肤让未来触屏无处不在
近日，由UC Berkeley电子工程与计算机科学副教授Ai Javey带领的研究团队在《自然材料》杂志上发表论文，宣布发明出一种以塑料为材质的柔性屏幕。这是世界上第一个建立在柔性塑料上的用户交互式传感器网络，也被称为&
