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南韩推半导体业、面板业合作
南韩联合社报导，南韩政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。 南韩产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分
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巴克莱:急单促台积Q4稼动率升，GF抢单影响小
台积电(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高阶智慧型手机销售遇阻，旺季效应平缓，而市场对其Q4的状况更因半导体产业将进入库存调整期而担忧，甚至认为台积Q4营收可能出现20%的大幅衰退。不过，继美林喊出台积Q4营收季减幅
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联发科4核芯片 印度传捷报
联发科(2454)4核心晶片再传捷报，外电报导，联发科印度大客户Micromax将推出搭载联发科4核心晶片的5.7寸大萤幕智慧手机，由于印度已是全球第3大智慧手机市场，市场看好有利联发科后续出货动能。巴黎证券也认为，联发
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台积联发科效应带动封测厂
外资看好台积电(2330)、联发科(2454)未来营运接单报告，相继调高台积电与联发科的投资评等与目标价，此举也激励台积电与联发科在后段封装测试代工供应链厂商，日月光(2311)、京元电(2449)、华东(8110)、菱生(2369)等
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联发科4核芯片 印度传捷报
联发科（2454）4核心晶片再传捷报，外电报导，联发科印度大客户Micromax将推出搭载联发科4核心晶片的5.7寸大萤幕智慧手机，由于印度已是全球第3大智慧手机市场，市场看好有利联发科后续出货动能。巴黎证券也认为，联
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布局高阶封装 台厂锁定目标
看好下半年高阶封装需求续强，日月光、矽品、力成、南茂等锁定目标布局；日月光强打SiP，力成期待铜柱凸块放量，矽品续扩FC-CSP封装，南茂主攻WL-CSP与微机电封装。 市场对下半年高阶智慧型手机需求趋缓或有疑虑，
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英特尔会投入开放硬体运动吗？
开放硬体运动源自于Linux的开放源始码的概念，希望能透过极为低廉的硬体成本，再搭配不同的模组，再利用自已的创意，写成程式码后烧录进系统，以让自已的创意能在最低成本的情况下来让自已的创意发挥到极限。甚至进一
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苹果之后第二家：敦泰推出首款In-cell技术产品
两岸最大电容式触控面板IC供应商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技术所研制的智能手机闻尚VSUNi1精英版已于本（8）月成功量产上市，这是继苹果iPhone5之后，全球第一款采用真实In-cell技术量产的产品。敦泰为两岸最大的
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科学家为视网膜芯片加入仿神经感知功能
瑞士苏黎世联邦理工学院(Eidgenossische Technische Hochschule，ETH)神经讯息研究所(theInstitute of Neuroinformatics，INI)旗下的仿神经感知系统(Neuromorphic Cognitive Systems，NCS)研究团队，将感知功能──脉
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智能手机量增 晶圆代工业受惠最大
全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球
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敦泰首款非苹果In-cell产品量产 年底前IPO
21ic电子网讯：两岸最大电容式触控面板IC供应商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技术所研制的智能手机闻尚VSUN i1精英版已于本（8）月成功量产上市，这是继苹果iPhone 5之后，全球第一款采用真实In-cell技术量产的产品。
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台积/GF再战28nm 大陆IC设计市场
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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英特尔会投入开放硬体运动吗？
开放硬体运动源自于Linux的开放源始码的概念，希望能透过极为低廉的硬体成本，再搭配不同的模组，再利用自已的创意，写成程式码后烧录进系统，以让自已的创意能在最低成本的情况下来让自已的创意发挥到极限。甚至进一
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破
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锁定大陆IC设计市场 台积/GF再掀28nm热斗
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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封测双雄下半年仍不看淡
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
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锁定大陆IC设计市场 台积/GF再掀28nm热斗
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。日月光对第3季营运看
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台湾IC设计Q3不旺 Q4估不淡
IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位
