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半导体市场正走向复苏之路
市场研究机构Databeans预测，全球半导体市场将恢复长期性成长，在2010年与2018之间的复合平均年成长率(CAGR)为9%；不过该机构也指出，不同区域市场的复苏情况也不一致，亚太区与美国将处于领先地位，欧洲与日本的表现
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2012年全球芯片销售额衰退2.7%
根据美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织( WSTS )资料所公布的最新统计数据， 2012年12月全球晶片销售额的三个月平均值为247.4亿美元，较修正过的11月数字255.1亿美元减少3%；WSTS先前公布的2012年11
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电 (UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC 电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效
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制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧
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台积电董事长暨总执行长张忠谋台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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IHS：半导体厂晶片库存飙高已触及警戒线
根据IHSiSuppli，因市场状况疲弱，2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度，接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。 去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准，达整体半导体营收的49.3
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整合LTE的应用处理器2014年后面世
近日，英特尔执行长欧德宁表示，2014年前整合LTE数据机与应用处理器的方案或许无法问世。欧德宁表示，英特尔已经推出仅支援数据(data-only mode)的LTE数据机晶片给客户，而支援数据与语音的多模数据机晶片预计在2013
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张忠谋 台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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IC Insights：中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建
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高通8×30双核拼四核实测会
行动处理器大厂高通近日在台湾举办8x30处理器媒体实测会，展出搭载全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 双核心处理器之工程机，让我们能实际体验此晶片在影音与效能方面的表现。 附图 : 高通晶片广告设计强势精
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抢大陆市场！高通、联发科火拼4核心
大陆智慧型手机行销战已进入竞争失速状况，不论品牌、不论价位，「4核心、5吋屏」已成基本配备，两大智慧型手机晶片大厂高通、联发科也得跟着客户火拼4核心的智慧型手机晶片。高通昨（31）日法说会上即便坚持声称，其
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英特尔：整合LTE的应用处理器2014年以后才看得到
英特尔(Intel)执行长欧德宁(PaulOtellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示，该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展，但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。欧德
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高通需求强劲 台积28奈米产能上半年月出货可望突破10万片
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）最新公布今年首季营收与获利预估值不但超乎预期，且调高今年营收目标，法人圈透露，代工厂台积电（2330）因应高通强劲需求，28奈米将在今年上半年月产能可望突破10万片大关，成为今
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林文伯：3C产品价跌与同业竞争封测价格下滑成常态
今年封测景气下半年才可望升温，不过杀价情况仍会持续剧烈，矽品(2325-TW)董事长林文伯就指出，在中国大陆白牌与电视价格崩盘带动下，3C产品价格持续下滑，可望激励消费者购买，但降价的压力逼着上游零组件价格势必得
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封测双雄Q1业绩估走软外资对后市看法分歧
封测大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)昨同步举行法人说明会，释出Q1面对库存去化、业绩恐现下滑讯息，外资看法更现分歧。巴克莱、与美银美林对封测双雄看法正面，高盛与大摩偏好矽品，德意志和法国巴黎银行则倾向日月
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日芯片代工龙头J Devices产能再扩增！买瑞萨3座厂
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布，已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书，计划将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
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半导体露曙光,2013年封测景气渐入佳境
在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气在包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动下，自2010年即呈现稳定成长态势。 然而
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日晶片代工龙头J Devices产能再扩增！买瑞萨3座厂
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于30日发布新闻稿宣布，已和东芝(Toshiba)出资公司JDevices签署了基本同意书，计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给JDevices。瑞萨
