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台积电利多？高盛：苹果明年三星AP采购额将减7成
Thomson Reuters报导，三星电子 ( Samsung Electronics Co)系统LSI事业部总裁Stephen Woo 9日在受访时指出，三星晶片部门已经开始分散客源，新增一些中国大陆客户(例如：魅族、联想)。Woo并且表示，三星现阶段将聚
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大陆北斗卫星启用GNSS晶片商全力支援
支援中国大陆北斗导航卫星系统的全球导航卫星系统(GNSS)晶片将大量出笼。北斗系统2012年12月27日启用后，晶片商已可取得其开放空间讯号介面控制文件(ICD)，因此包括意法半导体(ST)、QualcommAtheros、博通(Broadcom)
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日月光上季封测营收季增1.5%，创单季新高
封测大厂日月光 (2311)公告去年12月封测与材料营收为107.83亿元，自11月的新高回落8.8%、年增率则为9.5%；合计Q4封测材料营收343.95亿元，季增1.5%，创下单季新高。日月光先前预估Q4封测材料出货季增3-5%，实际出货量
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2013年全球半导体市场可望成长4.9%
国际数据公司(IDC)调查显示，在历经2012年持平成长后，2013年持续行动装置市场将实现强劲成长，PC市场转型也将加快，带动全球半导体产业成长约4.9%。IDC预测，这一成长力道将推动2013年全球半导体营收达3,190亿美元。
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超微翻新产线造福台积电
超微产品线及晶圆代工厂一览 处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代Sea I
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通讯晶片测试放缓，京元电/矽格上月营收降
测试厂京元电 (2449)、矽格 (6257)双双公布12月营收，时逢电子业传统淡季，再加上季底通讯晶片客户需求有放缓迹象，导致京元电与矽格的12月营收均较11月有所下滑，但都比前年同期成长；累计2012全年，受惠于行动通讯
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迎半导体制程演进 宜特推芯片高温环境测试平台
晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链往20奈米制程持续推进，高阶制程的整合式发展，也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台，协助IC
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上月營收／矽品減12% 京元電少7%
封测业出货高峰期已过，矽品（2325）、京元电、矽格昨（7）日公布去年12月营收均比去年11月衰退，矽品月减12.3%、京元电月减7.4%、矽格月减7.5%。本季传统淡季，业者保守因应，估单季营收季减约5%到10%。 矽品、京元
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中国龙芯挤进8核心处理器市场
现今，处理器的舞台已经不再是由个人电脑市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明。也间接说明了未来个人电脑全面搭载
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电视芯片库存高 晨星瑞昱联发科不旺
由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。 业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现
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今年台积电28nm营收估翻3倍
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成
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3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全
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移动与运算融合高通新处理器强打整合牌
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高So
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追求多核/高频宽三星/MTK启动3D IC布局
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobil
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矽品上季营收季减4%略低财测，去年则增5.6%
封测大厂矽品 (2325)公布12月合并营收为48.12亿元，受PC晶片需求不振、通讯晶片也出现库存修正状况拖累，单月营收月减12.9%、年减5.7%，落至去年2月以来最低点；合计去年Q4矽品合并营收为161.46亿元，季减4.2%，略
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移动与运算融合高通新处理器强打整合牌
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整
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IDC:2013年全球半导体市场可望成长4.9%
根据国际数据公司(IDC)表示，在历经2012年持平成长后，2013年将持续行动装置市场强劲成长以及PC市场转型态势，并带动全球半导体产业成长约4.9%。IDC预测，这一成长力道将推动2013年全球半导体销售达3,190亿美元的营收
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
2012年，3DIC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球
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电视晶片市场库存高 晨星瑞昱联发科不旺
由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现春节前
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追求多核/高频宽三星/MTK启动3D IC布局
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile D
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